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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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  • 低功耗验证
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  • Achieve best PPA with the next-generation Digital Full Flow solution Learn More
  • Address digital implementation challenges with machine learning Watch Now

定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

  • 电路设计
  • 电路仿真
  • 版图设计
  • 版图验证
  • 特征库提取
  • RF / Microwave Solutions
  • 定制、模拟、射频集成电路设计流程
  • Solve analog simulation challenges in complex designs Watch Now
  • See how the Virtuoso Design Platform addresses advanced custom IC and system design challenges Watch Now

系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

  • 调试纠错分析
  • 硬件仿真加速器
  • 形式化验证与静态验证
  • FPGA 原型验证
  • 验证规划与管理
  • 仿真
  • 软件驱动验证
  • 验证IP(VIP)
  • System-Level Verification IP
  • 系统设计和验证流程
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  • Learn how early firmware development enabled first silicon success at Toshiba Memory Watch Now

IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

  • Interface IP
  • Denali Memory IP
  • Tensilica 处理器 IP
  • Analog IP
  • System / Peripherals IP
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  • Solve the challenges of long-reach signaling with Cadence 112G SerDes IP Watch Now
  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

  • 跨平台协同设计与分析
  • IC 封装设计
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
  • IC封装设计流程
  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 电磁求解器
  • 射频/微波设计
  • 热求解器
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嵌入式原型验证

PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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  • Sigrity SystemSI for Parallel Bus and Serial Link Analysis
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