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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。

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开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

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Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。

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