创新系统设计 | Cadence

Skip to main content
Skip to search
Skip to footer

最新动态

Cadence Acquires Pointwise to Expand System Analysis Offerings Addressing CFD Meshing for Aerospace Applications

Cadence Advances RF Design with the Latest AWR Design Environment Platform

New Cadence Allegro X Design Platform Revolutionizes System Design

核心优势

电子系统的设计包括 PCB、3D 集成电路封装、信号完整性以及电磁和电热分析。这些多物理场分析适用于芯片和封装到 PCB、布线和连接。开发软件并协同优化您的硬件和软件，同时注重安全性。

裨益您的企业

及时创建性能出众、安全可靠的电子系统，涵盖从芯片和封装到电路板、软件和外壳的各个领域

提高效率

减少进行系统分析、早期开发和安全软件验证的工作量和时间，在具备所需散热性能的最小封装中实现有效设计

增值

开发嵌入式系统，在最终应用中提供高性能、高质量和安全的功能，使您的公司脱颖而出

产品信息

系统分析

准确无缝地解决集成电路、封装、PCB 和 SOIC 的电磁场、热和机电难题

PCB 设计

为整个电子产品设计团队提供集成的、仿真分析驱动的完整设计解决方案

嵌入式软件

提前软件开发以便可以提早完成软硬件集成，当硅片回片后一切准备就绪

Cadence Cloud

我们的解决方案具备出众的可扩展性、安全性和灵活性，可助力提升工程效率