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优势

电子系统的设计包括 PCB、3D 集成电路封装、信号完整性以及电磁和电热分析。这些多物理场分析适用于芯片和封装到 PCB、布线和连接。开发软件并协同优化您的硬件和软件,同时注重安全性。

裨益您的企业

及时创建性能出众、安全可靠的电子系统,涵盖从芯片和封装到电路板、软件和外壳的各个领域

提高效率

减少进行系统分析、早期开发和安全软件验证的工作量和时间,在具备所需散热性能的最小封装中实现有效设计

增值

开发嵌入式系统,在最终应用中提供高性能、高质量和安全的功能,使您的公司脱颖而出