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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
AI / 机器学习
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企业文化与职业
性能出众、安全可靠的电子系统，涵盖从芯片和封装 到电路板、软件和外壳的各个领域
电子系统的设计包括 PCB、3D 集成电路封装、信号完整性以及电磁和电热分析。这些多物理场分析适用于芯片和封装到 PCB、布线和连接。开发软件并协同优化您的硬件和软件，同时注重安全性。
及时创建性能出众、安全可靠的电子系统，涵盖从芯片和封装到电路板、软件和外壳的各个领域
减少进行系统分析、早期开发和安全软件验证的工作量和时间，在具备所需散热性能的最小封装中实现有效设计
开发嵌入式系统，在最终应用中提供高性能、高质量和安全的功能，使您的公司脱颖而出
准确无缝地解决集成电路、封装、PCB 和 SOIC 的电磁场、热和机电难题
为整个电子产品设计团队提供集成的、仿真分析驱动的完整设计解决方案
提前软件开发以便可以提早完成软硬件集成，当硅片回片后一切准备就绪
我们的解决方案具备出众的可扩展性、安全性和灵活性，可助力提升工程效率
