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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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  • 低功耗验证
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  • Achieve best PPA with the next-generation Digital Full Flow solution Learn More
  • Address digital implementation challenges with machine learning Watch Now

定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

  • 电路设计
  • 电路仿真
  • 版图设计
  • 版图验证
  • 特征库提取
  • RF / Microwave Solutions
  • 定制、模拟、射频集成电路设计流程
  • Solve analog simulation challenges in complex designs Watch Now
  • See how the Virtuoso Design Platform addresses advanced custom IC and system design challenges Watch Now

系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

  • 调试纠错分析
  • 硬件仿真加速器
  • 形式化验证与静态验证
  • FPGA 原型验证
  • 验证规划与管理
  • 仿真
  • 软件驱动验证
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  • Learn how early firmware development enabled first silicon success at Toshiba Memory Watch Now

IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

  • Interface IP
  • Denali Memory IP
  • Tensilica 处理器 IP
  • Analog IP
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  • Solve the challenges of long-reach signaling with Cadence 112G SerDes IP Watch Now
  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

  • 跨平台协同设计与分析
  • IC 封装设计
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
  • IC封装设计流程
  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 电磁求解器
  • 射频/微波设计
  • 热求解器
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嵌入式原型验证

PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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Emulation

在可扩展环境中进行全面的系统级验证

  • Overview

Learn how this Dynamic Duo provide performance at 10s of MHz for billion gate sized designs, in a unified compile and debug environment for fast bring-up and full hardware/software debugging

  • Emulation

    • Palladium Z1 Enterprise Emulation Platform
    • Palladium Dynamic Power Analysis
    • Palladium Hybrid
    • SpeedBridge Adapters
    • Emulation Development Kit
    • Accelerated VIP
    • QuickCycles Service

要进行全面的系统级 SoC/ASIC 验证,您需要在可扩展的验证环境中着重验证您的设计并解决相关问题。这种验证环境需要具备高度的可控性和可见性,针对设计应用系统级激励,并验证完整系统的性能和行为。使用 Cadence® 高吞吐量硬件仿真技术,设计和验证团队能够利用真实的系统级环境快速启动、验证、调试和转换其软件和硬件设计。

利用我们的仿真加速技术,您可以扩展和重用现有的软件仿真验证环境,并在 RTL 级和门级使其速度提升到远远超过软件仿真器的水平。它还提供了基于信号的加速 (SBA) 和高级的基于事务的加速 (TBA) 方法,以进一步提高性能。SBA 允许用户加速现有的软件仿真器验证环境,而无需更改现有的方法或仿真平台环境。TBA 使软件仿真环境能够以最高的硬件仿真速度运行,同时保持了软件仿真环境的灵活性和仿真平台的可重用性。Cadence 可加速的验证知识产权 (VIP) 库为最常见的协议提供现成可用的事务级处理程序。

此外,使用完整的工具套件时,您将获得更强大的结果:

  • 编译不同工作负载(workload)的数据库,单个工作站上每小时的编译速度高达 140MG
  • 分配尽可能多的工作负载
  • 根据优先级运行工作负载
  • Pre-silicon 与Post-silicon调试

A Great Place to Do Great Work!

Sixth year on the FORTUNE 100 list

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