Celsius Thermal Solver

The Cadence^® Celsius^™ Thermal Solver is the industry’s first complete electrical-thermal co-simulation solution for the full hierarchy of electronic systems from ICs to physical enclosures. Based on a production-proven, massively parallel architecture that delivers up to 10X faster performance than legacy solutions without sacrificing accuracy, the Celsius Thermal Solver seamlessly integrates with Cadence IC, package, and PCB implementation platforms. This enables new system analysis and design insights and empowers electrical design teams to detect and mitigate thermal issues early in the design process—reducing electronic system development iterations.

多物理场技术

集成电路和电子系统公司，特别是已采纳3D集成电路封装的公司，面临着巨大的热问题挑战：这些挑战可能会导致设计后期的修改和迭代，打乱项目进度。随着电子产业向更小、更快、更智能、更复杂、功耗密度更高的产品迈进，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析相结合，解决多功耗分布和散热增加的问题。传统仿真器要求对建模的电子器件和附件进行大幅简化，直接导致仿真精度降低，使仿真过程更加复杂。

Celsius Thermal Solver利用创新的多物理场技术应对这些挑战。将实体结构有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius Thermal Solver可以在同一工具内完成系统分析。

集成解决方法与瞬态能力

通过协同使用Clarity^™ 3D Solver、Voltus^™ IC Power Integrity、Sigrity^™ PCB及IC封装技术，Celsius Thermal Solver帮助工程团队结合电气和热力分析，进行电力和热力流动仿真，从而获得比传统工具更精确的系统级热力仿真结果。此外，Celsius Thermal Solver基于先进3D 结构中电力的实际流动，执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同仿真，提供了对真实世界系统行为的预见性。

Celsius Thermal Solver可以帮助电子设计团队尽早分析热设计问题并共享热分析所有权，减少设计返工的同时使新的分析和设计预测成为可能，这是传统解决方案所无法提供的。此外，Celsius Thermal Solver能够精确模拟大型系统，为任何感兴趣的目标提供精细粒度，是首款能够为小到集成电路及其功耗分布，大到底层架构等各种结构建模的完整解决方案。