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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
Multiphysics System Analysis
Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。
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对射频/微波电路设计进行准确仿真的 电路、系统和电磁仿真
Cadence® Microwave Office® 电路设计软件被各大制造商用来开发高频电子产品。射频感知布局、高频模型和强大的谐波平衡 (HB) 仿真器可确保准确、快速的仿真结果,确保一次成功。直观的界面、创新的设计自动化和设计辅助功能可促进实现最佳工程生产力,并加速射频/微波 IP 的开发,既可将单片微波集成电路 (MMIC)、射频 PCB 和模块技术作为独立部件,也可集成到复杂的多技术系统。
同类最佳的 HB 引擎可实现高度非线性网络的快速和严格收敛,对晶体管数量大和/或谐波含量大的射频/微波电路加以处理
设计自动化、直观的界面以及脚本/自定义可在更短的时间内为产品开发的所有阶段提供支持
使用系统、电磁 (EM) 和多物理场仿真器进行的协同仿真可提供寄生参数提取、设计验证、热分析以及符合标准规范的通信仿真平台
先进的设计自动化和稳健的 HB 模拟功能,对射频/微波电路进行快速、准确的非线性分析,可帮助设计人员实现放大器带宽、效率和线性度目标。负载牵引分析和阻抗匹配网络综合(可选)等高精度的半导体器件/电路元件模型和特性使设计人员能够优化性能并快速将产品推向市场。
包括 iFilter™ 滤波器设计实用程序的综合向导(可选)可解决早期的滤波器开发问题,例如分布式滤波器以及更复杂的多路复用、高功率和高 Q 腔滤波器。全面的分布式传输线模型和第三方部件库以及 EM 验证使无源组件设计人员能够满足具有挑战性的尺寸,成本和上市时间目标。
此软件与电磁求解器无缝耦合,以模拟增益、回波损耗、辐射效率和电流等天线指标,并将 2D/3D 远场天线方向图可视化,以支持天线设计、匹配电路开发以及集成到射频前端电子产品。
为混频器和变频器(超外差接收机中的常见组件)的设计人员提供有效的多音频域分析。优质的 HB 电路仿真引擎可提供快速、准确和稳健的收敛,以解决由器件非线性和泄漏引起的杂散输出。
datasheet
使用最新的 AWR 射频/微波软件来优化工程吞吐量和生产率
Technical Brief
5G Systems with AWR Software 技术简介
Datasheet
5G Systems with AWR Software 产品手册
Application Note
LTCC Transmit/Receive X-Band Module with a Phased Array Antenna
该电子设计平台提供集成的高频电路、系统和 EM 分析技术
提供快速、准确的 3D 平面 EM 分析,以进行 S 参数提取和设计验证
为 3D 结构/互连结构提供快速、准确的有限元方法 (FEM) EM 分析
利用通信和雷达系统的系统仿真和建模来优化系统架构
利用 Cadence Allegro 和 Virtuoso 平台的工作流程应对系统复杂性的挑战,完成涵盖集成电路、封装和电路板系统设计的 RFIC/RF 模块设计
Cadence AWR Design Environment® 平台中添加的可选功能可以提高工程效率,改善产品性能并加快产品上市时间
高容量的电磁分析完全集成在 AWR Design Environment 平台中,用于大型复杂射频/混合信号系统的设计验证和签核
对任意 3D-IC 结构进行精确的热传导和 3D 热分布分析,包括 III-V MMIC 和封装的 RF 功率器件