射频/微波设计

多模/多频手机、无线智能设备和航空航天系统的性能要求越来越高，体积越来越小，为此，多家公司都在开发一流的射频/微波 IP，以便在竞争中脱颖而出。无论这些产品是基于 MMIC，还是紧密集成到 PCB 和/或多功能模块中，射频/微波前端电子设备的设计人员都需要使用专用的设计和仿真功能来满足严格的性能目标。

射频/微波器件有专有的性能指标，他们会受工作条件影响，例如频率、输入功率、偏置和调制波形、温度以及终端阻抗。除了工作条件外，这些器件的性能很大程度上还取决于它的物理版图，这要求电气设计和物理设计之间可以紧密关联。

我们的射频/微波设计工具，例如 Cadence^® AWR Design Environment^® 平台、AWR^® Microwave Office^® 软件、AWR Visual System Simulator^™ (VSS) 通信和雷达系统设计软件、AWR AXIEM^® 3D Planar EM Analysis 和 AWR Analyst^™ 3D FEM EM 分析，旨在借助射频感知器件模型、电磁场(EM) 分析以及专用电路仿真技术和设计支持服务，通过电气/物理协同设计来应对这些挑战。射频产品的开发可能还需要系统级分析，例如对雷达系统和通信链路的行为进行仿真。

• AWR Design Environment 平台 – 设计平台，为射频/微波工程师提供集成高频电路、系统和 EM 仿真技术以及设计自动化功能，以便开发可生产制造的、物理上可实现的电子产品
• AWR Microwave Office 软件 – 电路设计软件，具有直观的界面、创新的设计自动化和强大的谐波平衡电路仿真功能，以确保提高工程设计效率和加快设计周期
• AWR VSS 软件 – 射频/无线通信和雷达系统设计软件，支持 VSWR-aware 射频模块建模和 DSP 模块建模，提供时域、频域和电路包络分析
• AWR AXIEM 分析 – 3D 平面矩量法 (MoM) EM 分析仿真器可应对无源结构、传输线、大平面天线及贴片阵列。AWR AXIEM 分析，为设计人员提供了表征和优化所需的准确度、容量和速度以应对射频 PCB、射频模块、LTCC、MMIC、RFIC 和天线等无源元件分析
• AWR Analyst 软件 – 3D 有限元法 (FEM) EM 仿真和分析软件，可加快从早期物理设计表征到完整 3DEM 验证的高频产品开发。先进的求解技术可对当今复杂的高频电子设备中的 3D 结构/互连结构进行快速、准确的分析
• AWR 最新动态 – 提供了新技术和增强型技术，可帮助为 5G、汽车和航空航天/国防应用开发或集成 III-V IC、多技术模块和 PCB 元件的工程团队提升设计效率，达到一次性成功

在 IC 领域，借助我们的先进 EM 仿真工具 Cadence EMX^® Planar 3D Solver，设计人员能够准确而有效地对大型射频电路模块进行仿真，对无源元件特性进行表征，并分析由于互连引起的寄生效应。EMX Planar 3D Solver 易于使用，有助于缩短设计周期，以更低的风险向市场推出性能更好的产品。它与 Cadence Virtuoso^® 和 Spectre^® 平台无缝集成。该仿真工具已被晶圆代工厂广泛用作生成无源元件 IC 特性的“黄金”参考工具。