Home
  • 产品
  • 解决方案
  • 支持与培训
  • 公司
  • ZH CN
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • Japan - 日本語
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

尖端设计工具

  • 数字设计与签核
  • 定制 IC/模拟/ RF 设计
  • 系统设计与验证
  • IP
  • IC 封装设计与分析

创新系统设计

  • 系统分析
  • 嵌入式原型验证
  • PCB 设计与分析

万物智能

  • AI / 机器学习
  • AI IP 产品

CADENCE云服务

数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

  • 逻辑等效性检查
  • Innovus实现和布图规划
  • 形式验证与功能 ECO
  • 低功耗验证
  • RTL 综合
  • 功耗分析
  • 约束和CDC签核
  • 硅签核
  • 库表征
  • 可测性设计
  • 数字流程
  • Achieve best PPA with the next-generation Digital Full Flow solution Learn More
  • Address digital implementation challenges with machine learning Watch Now

定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

  • 电路设计
  • 电路仿真
  • 版图设计
  • 版图验证
  • 特征库提取
  • RF / Microwave Solutions
  • 定制、模拟、射频集成电路设计流程
  • Solve analog simulation challenges in complex designs Watch Now
  • See how the Virtuoso Design Platform addresses advanced custom IC and system design challenges Watch Now

系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

  • 调试纠错分析
  • 硬件仿真加速器
  • 形式化验证与静态验证
  • FPGA 原型验证
  • 验证规划与管理
  • 仿真
  • 软件驱动验证
  • 验证IP(VIP)
  • System-Level Verification IP
  • 系统设计和验证流程
  • Prototype your embedded software development Watch Now
  • Learn how early firmware development enabled first silicon success at Toshiba Memory Watch Now

IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

  • Interface IP
  • Denali Memory IP
  • Tensilica 处理器 IP
  • Analog IP
  • System / Peripherals IP
  • 验证 IP
  • Solve the challenges of long-reach signaling with Cadence 112G SerDes IP Watch Now
  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

  • 跨平台协同设计与分析
  • IC 封装设计
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
  • IC封装设计流程
  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 电磁求解器
  • 射频/微波设计
  • 热求解器
  • System Analysis Resources Hub

嵌入式原型验证

PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

  • 原理图设计
  • PCB 版图设计
  • 库与设计数据管理
  • 模拟/混合信号仿真
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
  • Allegro最新技术
  • Sigrity最新技术
  • 射频/微波设计
  • PCB 设计与分析流程
  • Advanced PCB Design & Analysis Blog
  • Watch how to easily tackle complex and cutting edge designs. Learn More
  • Learn why signal integrity analysis needs to be power-aware Watch Now
  • Augmented Reality Lab Tools

AI / 机器学习

AI IP 产品

产业方案

  • 5G系统与子系统
  • 航天与国防
  • 汽车电子解决方案
  • AI / 机器学习

技术方案

  • 3D-IC设计
  • 数字先进节点
  • Arm-Based解决方案
  • Cloud 解决方案
  • 低功耗设计
  • 混合信号设计
  • 光电设计
  • 射频/微波
See how our customers create innovative products with Cadence Explore Now

技术支持

  • 技术支持流程
  • 线上技术支持
  • 软件下载
  • 计算平台支持
  • 售后支持联络
  • 技术论坛

培训

  • 定制IC/模拟/设计
  • 设计语言及方法学
  • 数字设计与签核
  • IC封装
  • PCB设计
  • 系统设计与验证
Stay up to date with the latest software Download Now
24/7 - Cadence Online Support Visit Now

公司介绍

  • 关于我们
  • 成功合作
  • 投资者关系
  • 管理团队
  • Computational Software
  • Alliances
  • 公司社会责任
  • Cadence大学计划

媒体中心

  • 会议活动
  • 新闻中心
  • 博客

企业文化与职业

  • Cadence文化与多样性
  • 招贤纳士
Learn how Intelligent System Design™ powers future technologies Learn More
Browse Cadence’s latest on-demand sessions and upcoming events. Explore More
View all Products
  • 产品
    • 尖端设计工具
      • 数字设计与签核
        • 逻辑等效性检查
        • Innovus实现和布图规划
        • 形式验证与功能 ECO
        • 低功耗验证
        • RTL 综合
        • 功耗分析
        • 约束和CDC签核
        • 硅签核
        • 库表征
        • 可测性设计
        • 数字流程
      • 定制 IC/模拟/ RF 设计
        • 电路设计
        • 电路仿真
        • 版图设计
        • 版图验证
        • 特征库提取
        • RF / Microwave Solutions
        • 定制、模拟、射频集成电路设计流程
      • 系统设计与验证
        • 调试纠错分析
        • 硬件仿真加速器
        • 形式化验证与静态验证
        • FPGA 原型验证
        • 验证规划与管理
        • 仿真
        • 软件驱动验证
        • 验证IP(VIP)
        • System-Level Verification IP
        • 系统设计和验证流程
      • IP
        • Interface IP
        • Denali Memory IP
        • Tensilica 处理器 IP
        • Analog IP
        • System / Peripherals IP
        • 验证 IP
      • IC 封装设计与分析
        • 跨平台协同设计与分析
        • IC 封装设计
        • SI/PI 分析
        • SI/PI 分析点工具
        • IC封装设计流程
    • 创新系统设计
      • 系统分析
        • 电磁求解器
        • 射频/微波设计
        • 热求解器
        • System Analysis Resources Hub
      • 嵌入式原型验证
      • PCB 设计与分析
        • 原理图设计
        • PCB 版图设计
        • 库与设计数据管理
        • 模拟/混合信号仿真
        • SI/PI 分析
        • SI/PI 分析点工具
        • Allegro最新技术
        • Sigrity最新技术
        • 射频/微波设计
        • PCB 设计与分析流程
        • Advanced PCB Design & Analysis Blog
        • Augmented Reality Lab Tools
    • 万物智能
      • AI / 机器学习
      • AI IP 产品
    • CADENCE云服务
  • 解决方案
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • AI / 机器学习
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • AI / 机器学习
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • AI / 机器学习
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • AI / 机器学习
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
  • 支持与培训
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
  • 公司
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士

RF / Microwave Design

Circuit, system, and EM simulation for
RF/microwave product development

  • Related Products

    • EMX Planar 3D Solver
    • Virtuoso RF Solution
    • AWR Design Environment Platform
    • AWR Microwave Office
    • AWR VSS Software
    • AWR AXIEM Analysis
    • AWR Analyst Software
    • AWR What's New

Cadence Custom IC and PCB VP Glen Clark Discusses AWR Acquisition

Read Now

To meet the high-performance and reduced footprint requirements for multi-mode/multi-band handsets, wireless smart devices, and aerospace systems, companies are differentiating themselves by developing best-in-class RF/microwave IP. Whether these products are MMIC-based or tightly integrated into a PCB and/or multi-functional module, designers of RF/microwave front-end electronics require specialized design and simulation capabilities to meet aggressive performance targets.

RF/microwave devices are defined by unique performance metrics, impacted by operating conditions, such as frequency, input power, bias and modulation waveform, temperature, and terminal impedances. In addition to operating conditions, performance is largely driven by the physical layout of the design itself, requiring a tight coupling between electrical and physical design.

Our RF/microwave design tools, such as the Cadence® AWR Design Environment® platform, AWR® Microwave Office® software, AWR Visual System Simulator™ (VSS) communications and radar systems design software, AWR AXIEM® 3D Planar EM Analysis, and AWR Analyst™ 3D FEM EM analysis, address these challenges with electrical/physical co-design through RF-aware device models, electromagnetic (EM) analysis along with specialized circuit simulation technology, and design support aids. RF product development also may require system-level analysis to simulate the behavior within a radar and communications link.

  • AWR Design Environment platform – Design platform provides RF/microwave engineers with integrated high-frequency circuit, system, and EM simulation technologies and design automation to develop physically realizable electronics ready for manufacturing
  • AWR Microwave Office software – Circuit design software with intuitive interface, innovative design automation, and powerful harmonic-balance circuit simulation ensure greater engineering productivity and accelerated design cycles
  • AWR VSS software – RF/wireless communications and radar system design software supports VSWR-aware modeling of RF and DSP blocks, providing time-domain, frequency-domain, and circuit-envelope analyses
  • AWR AXIEM analysis – 3D planar method-of-moments (MoM) EM analysis simulator addresses passive structures, transmission lines, large planar antennas, and patch arrays. AWR AXIEM analysis delivers the accuracy, capacity, and speed designers need to characterize and optimize passive components on RF PCBs, modules, LTCCs, MMICs, RFICs, and antennas
  • AWR Analyst software – 3D finite-element method (FEM) EM simulation and analysis software accelerates high-frequency product development from early physical design characterization through to full 3DEM verification. The advanced solver technology provides fast and accurate analysis of the 3D structures/interconnects found in today's complex high-frequency electronics
  • AWR What's New – Offers new and enhanced technologies that provide greater design efficiency and first-pass success to engineering teams developing or integrating III-V ICs, multi-technology modules, and PCB assemblies for 5G, automotive, and aerospace/defense applications

At the IC level, our advanced EM simulation tool, the Cadence EMX® Planar 3D Solver, allows designers to accurately and efficiently simulate large RF circuit blocks, characterize the behavior of passive components, and analyze the parasitics due to interconnect. The easy-to-use EMX Planar 3D Solver shortens design cycles and helps bring to market substantially better products with less risk. It seamlessly integrates with the Cadence Virtuoso® and Spectre® platforms. The simulator has been extensively used by foundries as the “golden” reference tool for IC characterization of passive components.

Full RF Shield

A Great Place to Do Great Work!

Sixth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team
  • 产品
  • 定制 IC /模拟/ RF 设计
  • 数字设计与Signoff
  • IC 封装设计与分析
  • IP
  • PCB 设计与分析
  • 系统分析
  • 系统设计与验证
  • 所有产品
  • 公司
  • 关于我们
  • 管理团队
  • 投资者关系
  • 产业联盟
  • 就业机会
  • Cadence 学术网
  • Supplier
  • 媒体中心
  • Events
  • 新闻中心
  • Cadence 设计
  • 博客
  • 论坛
  • 联系我们
  • 普通咨询
  • 客户支持
  • 媒体中心
  • 全球办公室查找

Stay Connected

Please confirm to enroll for subscription!

Stay Connected

Thank you for subscribing. You will get an email to confirm your subscription.

© 2021 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

沪ICP备18027754号-2 Terms of Use Privacy US Trademarks
Connect with us