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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

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系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

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IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

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  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

  • 跨平台协同设计与分析
  • IC 封装设计
  • SI/PI 分析
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  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 电磁求解器
  • 射频/微波设计
  • 热求解器
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PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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Clarity 3D Transient Solver

系统级电磁求解器,兼具高速、高容量与
测量级精准度

  • Overview
  • Support and Training

Key Benefits

  • 求解速度是传统 3D FDTD 场求解器的 10 倍以上,同时保证测量级精准度
  • 高达 10 倍以上的求解规模,实现真正的完整的系统级分析
  • 进行了专门优化后的基于云和企业本地化的自建系统, 可使仿真在数百个CPU或多个GPU上同步并行运行
  • 可轻松从标准芯片设计、PCB、IC封装等平台读取设计数据,并与 Cadence 物理设计平台进行独一无二的集成
  • 可从所有主流 MCAD 工具导入机械结构

Cadence® Clarity™3D Transient Solver 是 3D 时域有限差分(FDTD)电磁(EM)仿真软件工具,用于模拟复杂的系统和子系统的电磁问题。Clarity Transient 3D Solver 可让您在设计 5G、汽车、高性能计算(HPC)和机器学习(ML)等应用系统时,以测量级的精准度完成最复杂的电磁(EM)挑战。

在Clarity 3D Transient Solver 软件中仿真天线

Cadence 采用业界领先的分布式技术使 Clarity 3D Transient Solver 能够提供近乎无限的求解容量和 10 倍以上的求解速度,从而高效地解决更庞大、更复杂的系统问题。求解报告可用于电磁兼容性(EMC)分析、磁化率分析、天线放置、生物医学分析及其他应用。

Clarity 3D Transient Solver 会在时域中生成电压、电流、场分布和场动画的结果。对于频域输出,输出结果包括比吸收率(SAR)、近/远场分布、电流分布等。

通过并行化节省设计时间

在过去,大型系统往往是按各个子系统分别进行分析的,而全系统分析的结果则来自实验室中原型设计的测量值。Clarity 3D Transient Solver 使这种麻烦不复存在。它采用了全新设计,通过并行化技术求解 3D 结构所需的矩阵计算,从而充分利用您的多核计算机资源。这些任务可以在一台计算机的多个CPU核心或多台计算机上并行处理,将复杂结构的仿真时间缩短了 10 倍甚至更多。

业内领先的并行化技术可确保仿真任务通过尽可能多的计算机、计算机配置和CPU核心进行自动分区和并行运算。解决问题的速度随着计算机CPU核心数量的增加而提升。如果您可以将计算机内核数量增加一倍,那么求解速度也将近乎翻倍。

利用云服务器资源,降低求解3D结构成本

使用基于网络的云服务器来求解 3D 结构,可作为购买计算机硬件的替代方案。无需使用成本高昂的大型服务器,设计人员可使用 Clarity 3D Transient Solver 选择成本较低的云计算资源,同时保持最高的设计效率。求解 3D 结构时,这种灵活性可以大大节省云计算成本。

完整的设计和分析流程

Clarity 3D Transient Solver 是高端电子产品设计团队所需的Intelligent System Design™(智能系统设计)战略中的关键组成部分。借助 Cadence 完整的设计和分析流程,您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付并增加市场占有率。

主要功能
  • 突破性并行化:为项目管理者在做 3D 仿真所需的计算机硬件配置编制预算时提供更多的灵活性
  • 灵活性:为负责系统级合规性的工程师带来测量级的 3D 精准度分析
  • 资源利用最大化:在只有少量CPU核心可用的情况下,完全不必担心因计算机资源耗尽问题而提前终止仿真
  • 设计平台整合一体化:可轻松从标准芯片设计、PCB、IC封装等平台读取设计数据
  • 3D 解决方案集成化:轻松与 Cadence Allegro® Package Designer Plus、 SiP Layout Option、Virtuoso® environment和 Allegro 平台集成;在分析工具中进行优化后,无需重新绘制版图即可在设计工具中产生优化后的设计
  • 建模电磁接口:将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合,并将电磁接口建模为单一模型

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