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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

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系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

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IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

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系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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Clarity 3D Solver

True 3D electromagnetic field solver for PCB
and IC package design

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Key Benefits

  • 高达10倍的求解速度,同时保证黄金标准精准性
  • 高达10倍的求解容量
  • 实现在数百个云端和终端分布式计算优化的CPU运行
  • 从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据,并与Cadence软件平台独特集成

Cadence® Clarity™ 3D Solver是一款3D电磁(EM)仿真软件工具,用于设计PCB、IC封装和IC(SoIC)系统设计的关键互连。Clarity 3D求解器可让您在设计5G、汽车、高性能计算(HPC)和机器学习应用系统时,以黄金标准的精准性完成最复杂的电磁(EM)挑战。

Cadence业界领先的分布式技术使Clarity 3D Solver能够提供极大的求解容量和10倍的求解速度,从而高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。Clarity 3D Solver 创建的高度精确S参数模型,可用于信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容性(EMC)分析,甚至在112Gbps+的数据传输速度上,也可实现仿真结果与实际测量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通过有效匹配可用计算资源与设计规模来实现真正的整体3D结构设计。

我要提问
通过并行化节省设计时间

在过去,大型结构往往被人工切割成较小的结构,以利用最大、最强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计,通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算,从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理,将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。

业内领先的并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍,那么求解速度也将近乎翻倍。

图1 显示了从TX到RX的整体互连,Clarity 3D Solver对此进行优化和分析
利用云服务器资源,降低求解3D结构成本

使用基于网络的云服务器来解决 3D 结构,可作为购买计算硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器,设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云计算资源,同时仍然保持最高的设计性能。解决 3D 结构时,这种灵活性可以大大节省云计算成本。

完整的设计和分析流程

Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计(Intelligent System Design™)方案中的关键组成。借助Cadence完整的设计和分析流程,您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市场份额。

主要功能
  • 增强可用性:为需要解决的结构自动匹配可用的计算资源,3D专家和非3D专家都可以及时获得准确的结果
  • 突破性并行化:项目管理者在为3D仿真所需的计算机配置编制预算时可具有更大的灵活性
  • 终端灵活性:为任何具有桌面、终端或云HPC资源的工程师提供真正的3D分析
  • 资源利用最大化:在只有少量内核可用的情况下,完全不必担心因计算机资源被耗尽而提前终止仿真
  • 设计平台整合一体化:可从所有标准芯片、IC封装和PCB平台轻松读取设计数据
  • 3D解决方案集成化:轻松与Cadence的SiP Layout,Virtuoso®和Allegro®平台集成;在分析工具中优化后,无需重新绘制即可在设计工具中生效
  • 建模EM接口:将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合,并将EM接口建模为单一模型

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Fast and Simple Rigid-Flex PCB Bending EM Analysis Using Clarity 3D Solver

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True 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration

Socionext America Cuts3D Full Wave EM Analysis Time by 7Xwith Clarity 3D Solver

DOWNLOAD PRESENTATION

EM Analysis: Why, When, and What?

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Clarity 3D Solver Empowering 112G SerDes and DDR4 Design Analyses

An Intuitive Introduction to Finite Element Analysis (FEA) for Electrical Engineers, Part 1

An Intuitive Introduction to Finite Element Analysis (FEA) for Electrical Engineers, Part 2

True 3D System Analysis with Faster Speeds, More Capacity, and Integration

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  • Cadence to Acquire NUMECA to Expand System Analysis Capabilities with Computational Fluid Dynamics 01/20/2021

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  • L&T Technology Services Reduces Mobile and Communications Systems Design Cycle Time by Nearly 40 Percent with Cadence Clarity 3D Solver 11/10/2020

  • Cadence Wins Four 2020 TSMC OIP Partner of the Year Awards 11/02/2020

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With the Cadence Clarity 3D Solver, we can achieve the necessary accuracy in a fraction of the time it has previously taken. This has opened up a new era of analysis possibilities for us since we can now run dozens of simulations in the time it has previously taken to run one.

Rick Burns, vice president of engineering, Semiconductor Test Division at Teradyne

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