Cadence® Clarity™ 3D Solver是一款3D电磁（EM）仿真软件工具，用于设计PCB、IC封装和IC（SoIC）系统设计的关键互连。Clarity 3D求解器可让您在设计5G、汽车、高性能计算（HPC）和机器学习应用系统时，以黄金标准的精准性完成最复杂的电磁（EM）挑战。
Cadence业界领先的分布式技术使Clarity 3D Solver能够提供极大的求解容量和10倍的求解速度，从而高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。Clarity 3D Solver 创建的高度精确S参数模型，可用于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析，甚至在112Gbps+的数据传输速度上，也可实现仿真结果与实际测量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通过有效匹配可用计算资源与设计规模来实现真正的整体3D结构设计。
在过去，大型结构往往被人工切割成较小的结构，以利用最大、最强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计，通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理，将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。
业内领先的并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。
使用基于网络的云服务器来解决 3D 结构，可作为购买计算硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器，设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云计算资源，同时仍然保持最高的设计性能。解决 3D 结构时，这种灵活性可以大大节省云计算成本。
Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计（Intelligent System Design™）方案中的关键组成。借助Cadence完整的设计和分析流程，您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市场份额。
With the Cadence Clarity 3D Solver, we can achieve the necessary accuracy in a fraction of the time it has previously taken. This has opened up a new era of analysis possibilities for us since we can now run dozens of simulations in the time it has previously taken to run one.
Rick Burns, vice president of engineering, Semiconductor Test Division at Teradyne
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