核心优势

性能


在云或在本地实现大规模并行执行,提供高达 10 倍的性能增益和几乎无限的容量

精确


提供真正完整的 3D 模型提取和仿真功能,精确描述待建模系统设计的物理配置

集成


从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据,并与Cadence软件平台独特集成