主要优势

性能

在云或在本地实现大规模并行执行,提供高达 10 倍的性能增益和几乎无限的容量

精确

提供真正完整的 3D 模型提取和仿真功能,精确描述待建模系统设计的物理配置

集成

从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据,并与Cadence软件平台独特集成