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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.
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IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
Multiphysics System Analysis
Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。
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就目标工作负载做出智能决策 的专门计算
打造专用处理器以优化目标数据集的算法,管理当今智能系统的大规模并行计算
为目标应用程序工作负载设计智能计算资源,并在整个项目生命周期中优化可用数据集
减少为应用程序工作负载设计和实现系统的时间,在智能、速度和准确度方面脱颖而出
在您的系统中充分发挥人工智能和机器学习的变革力量
通过自动化数字设计和签核流程来优化 PPA
用于边缘到设备端 AI 的综合 IP 平台
优化的仿真回归吞吐量
用于 PCB 和系统设计的集成逻辑和物理设计、系统分析和设计数据管理
优化形式证明的形式引擎策略
高级节点中的自动circuit layout