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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

PRODUCT CATEGORIES

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系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

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IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

PRODUCT CATEGORIES

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  • SI/PI 分析点工具
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系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

PRODUCT CATEGORIES

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  • 电磁求解器

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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Sigrity最新技术

New products, updated features, and purchasing options

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Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅加速PCB设计进程

互连建模技术

升级版的互连建模技术致力于解决PCB和IC封装设计中出现的问题。随着信号速度攀升至32Gbps乃至更快,将PCB和连接器进行整体建模势在必行。全新的 Cadence®Sigrity™3D Workbench技术,包括 Clarity 3D Solver, 可在用户导入机械结构——如电缆和连接器后,使之与PCB合并,从而对电路板到连接器的关键3D结构进行统一的建模和优化。同时,PCB的更新内容可以被自动反馈到PCB layout 工具中。

3D Workbench

  • 适用于SI和PI应用
  • 熟悉的3D观感
  • 可导入机械结构
  • 可导入电气数据库,并与机械结构合并
  • 3D实体建模(参数化、全功能)
  • 仿真包括:
    • 双绞线(电缆)
    • 背板加连接器
    • 连接器建模(HDMI,SATA等)
    • PCB上的SMA连接器
刚柔结合设计支持

业界首创的、从单一layout数据库中实现完全提取刚柔结合PCB的技术,可提供刚性和网状地面柔性电缆区域的精确互连建模。区域信息可自动从 Cadence Allegro® 技术的17.2版本中导入。

  • Sigrity PowerSI technology
更快速的IC 封装建模

对于含有数千个bump/ball的IC封装设计,建模速度可提高3倍,内存消耗降低75%。

  • Sigrity XtractIM™ technology
电源完整性技术更新

升级后的电源完整性(PI)技术可满足PCB从前端到后端设计流程的最新检查要求和最新可用性需求。添加了许多增强功能,包括树形结构(层次视图)、快速搜索和筛选、tree的对比报告及工具提示。

  • Allegro PowerTree™ technology

升级后的DC分析技术增强了与Allegro平台的技术集成、支持HTML框图功能以及自动在焊盘添加节点的功能。

  • Sigrity PowerDC™ technology

AC分析技术增强了检查功能,可查看加权电流并检查等电位。新的批处理模式“project”允许将这两个新工作流程以及其它的工作流程设置为一组,从而进行批处理检查。

  • Sigrity OptimizePI™ technology
信号完整性技术更新

升级后的信号完整性(SI)技术可加快验证存储器接口、串行链路以及PCB上过量的其它信号(这些信号可能导致设计故障)所需的时间。升级版引入了工作流程和视窗功能,可用于快速执行电气规则检查,以查找阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型,可由信号完整性技术专家或领域新手轻松完成。

  • Sigrity Aurora

Sigrity 3D Workbench技术可令用户在导入机械结构后使之与PCB合并,从而使从电路板到连接器的关键3D结构获得统一的建模和优化。

Videos

Sigrity Tech Tip: How to Build an IBIS-AMI Model

DDR4 Power-Aware Signal Integrity Adopting Serial Link Simulation Techniques

Sigrity Tech Tip: How PCB Designers Can Find and Fix Power Integrity Problems

Sigrity Tech Tip: How to Accurately Model a Multi-Gigabit Serial Link 10 Times Faster

SiriusXM Simulates DDR3 Interfaces with Sigrity Tools

Nexus Interposers and Cadence Tools Enhance DDRx Designs

News ReleasesVIEW ALL
  • Cadence Introduces Voltus-XP Technology with Extensive Parallelism, Up to 5X Acceleration, and Increased Capacity for Power Signoff at Advanced Nodes 07/23/2018

  • Cadence Sigrity 2018 Release Accelerates PCB Design Cycles by Integrating 3D Design and 3D Analysis 07/19/2018

  • Cadence Sigrity PowerDC Technology Supports Future Facilities' New Open Neutral File Format for Thermal Interoperability 03/19/2018

  • Cadence Sigrity 2017 Delivers Fast Path to PCB Power Integrity Signoff 01/25/2017

  • Cadence Sigrity 2016 Portfolio Improves Product Creation Time with PCB Design and Analysis Methodology for Multi-Gigabit Interfaces 01/19/2016

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