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Cadence® digital design and signoff solutions provide a fast path to design closure and better predictability, helping you meet your power, performance, and area (PPA) targets.

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® custom, analog, and RF design solutions can help you save time by automating many routine tasks, from block-level and mixed-signal simulation to routing and library characterization.

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系统设计与验证

Cadence® system design and verification solutions, integrated under our Verification Suite, provide the simulation, acceleration, emulation, and management capabilities.

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IP

An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.

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IC 封装设计与分析

Driving efficiency and accuracy in advanced packaging, system planning, and multi-fabric interoperability, Cadence® package implementation products deliver the automation and accuracy.

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  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

系统分析

Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
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Cadence® PCB design solutions enable shorter, more predictable design cycles with greater integration of component design and system-level simulation for a constraint-driven flow.

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