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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

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Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry

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An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

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Multiphysics System Analysis

Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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What’s New in Allegro EDM

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  • Schematic Capture
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所有的设计项目都由许多移动的部件组成,各个团队的多个成员在其中提供输入并要求输出。 高效地跟踪和管理设计的各个方面可以提高整体的设计生产力和资源效率,并为您的设计过程提供宝贵的建议,以提高团队运作效率。

库管理

库是所有设计的基石。 管理恰当,它便是整个业务的坚实基础;管理失宜,它便是造成多米诺骨牌效应的罪魁祸首,给您的设计留下一片狼藉。

可复用的备用封装集

在元件库中定义可兼容的备用封装,并通过几次鼠标轻松点击提高库的一致性。 通过查看和选择相似元件使用的整套封装,可轻松为元件定义一组备用封装。

复杂元件及模型属性

可将元件或模型属性定义为其它属性(如电压、容差和值)的组合。 例如,可以通过多个其它属性的组合来构建元件描述,当属性发生变化时,描述将自动更新。

支持SSL和LDAPS

SSL技术可确保数据的机密性和安全性并支持通过SSL的轻量目录访问协议(LDAPS)。

为制造商零件标号发布周期支持

就像使用其他部件一样,您可以使用数据库编辑器检出、修改、检入和发布制造商部件,并将分销和开发状态以及生命周期信息添加到制造商部件中。

使用分层链接模型进行部件检入和检出

在部件编辑过程中使用分层检出,可节省用于搜索和检出与部件相关的各种模型的时间。 更新模型后,仅需一个步骤即可完成全部模型的检入。

工程数据分析

收集和存储数据并不是最终目标, 您必须了解数据是如何相互关联的,分析数据并加以利用,从而改进设计过程的每个步骤。

多站点和多应用程序支持

通过分离用于多个站点或部门的网页,实现定义和管理不同业务部门中的工程数据。 除公司范围之外,您可以在网站和业务部门级别上查看KPI指标。 企业的管理员、组群和用户既可以共享权限,也可以对数据设置不同的访问权限。

动态项目标签

使用项目元数据,例如项目名称、原理图修订、原理图编号、电路板版本或是您选择的任何数据来动态标注和管理整套项目数据。 动态标签可以重复使用,从而使您轻松管理所有标签。

支持多板系统设计项目

将来自多个项目和工作区的所有数据和指标汇总起来,以提高系统范围的可见性和可预测性。 通过从以前的(可能不同的)系统中选择个别项目来发展新系统。

比较供应商和不同的元件清单

通过比较来自不同供应商的元件清单、评估供应商提供完整BOM的能力,为您的项目选择正确的供应商。 比较多个不同设计的BOM,为您的设计优化成本和可用性。

数据管理活动日志

通过分析设计生命周期中的变更历史记录, 跟踪战略性的元件清单批复,谁签入了什么、在什么时间签入、做了哪些更改、使用了哪些配置管理标签,以及一系列其它数据来深入了解您的设计过程。

导入自定义指标的数据

制造商的可用性、工程师的负荷、休假——很多与设计本身无关的因素在影响着设计项目的整体进度。 在项目控制面板中导入数据并可视化项目的自定义指标有利于全面掌控项目进展。

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