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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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FEATURED PRODUCTS
定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
Multiphysics System Analysis
Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。
Computational Fluid Dynamics
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Simplify complex designs from concept to manufacturing using simulation-driven solutions
充分释放整个设计和工程师团队的潜力,解决最复杂的设计挑战。打破物理隔阂和设计领域的局限性,通力合作完成单个设计项目,或设计复杂的多电路板 PCB 系统。建立并达成设计规则和设计目标,确保您的设计项目直至成功。
尽早仿真、频繁仿真
化繁为简
建立团队合作
为整个电子产品设计团队提供集成的、仿真分析驱动的完整设计解决方案。
易于使用的系统架构规划和原理图设计环境
全面的基于规则的实时 PCB 布局和布线环境
管理元器件、symbols 和 footprint 的共享库,缩短设计时间,减少设计错误
准确的建模、设计优化和验证,确保功能性
先进的集成 PI 和兼顾电源影响的 SI 工具,确保更好的设计性能
签核级精准度的信号和电源完整性分析
确保连通性,并消除多电路板设计中不必要的系统重新设计
基于团队的约束驱动的 PDN 设计流程,实现 PCB 设计人员与 PI 工程师之间的高效沟通
可视化复杂的高速系统,针对裸片、封装和 PCB 以及连接器、电缆、插座和其他机械结构的信号与返回路径的信号完整性仿真
在单个设计工具中进行跨域规划,缩短高性能接口的设计周期
业界领先的技术,助您应对挑战,激发创造力
在设计中进行实时设计规则验证,避免在设计后期进行更改和返工
实时视觉反馈,并在布线界面中检测时序问题
在更短的时间内完成检查、调试、返工和组装 PCB,借助增强现实(AR)技术减少错误
确保满足电源分配网络 (PDN) 的限制,更快完成设计并减少签发压力
约束驱动的设计架构为约束的创建、管理和验证提供了通用一致的系统,消除不必要的设计迭代,可缩短设计周期多达数周
完整的兼顾电源影响的设计和 SI 分析解决方案,确保整个设计团队了解所有信号完整性设计注意事项
层次化兼顾接口的设计方法,加速 PCB 原理设计和实施过程,并提高设计质量、性能和可靠性
检查数千兆位串行链路各个部分的合规性,确保产品性能符合设计规格
业务公司、提供商和承包商列表
您是否需要 PCB 设计的销售、支持和培训?请联系 Cadence 渠道合作伙伴、集成电路封装和 PCB 设计公司
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CadenceTECHTALK: Power Integrity – Tips and Tricks to Minimize PDN Noise
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Cadence 和 Dassault Systèmes 携手合作,转变电子系统开发方式 02/22/2022
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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计 10/26/2021
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