公司简介

Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP 是 HiFi DSP 系列中体积最小、功耗最低的产品,专门面向移动设备、耳戴式设备、可穿戴设备、汽车和物联网等由电池供电的应用。占用面积小有助于降低系统级芯片成本。它非常适合具有传感器融合或语音/面容触发功能以及运行其他 DSP 算法的始终开启的用例。

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核心优势

传感器融合

Tensilica Fusion F1 DSP 支持与控制和信号处理同时进行的传感器融合,并具有智能电源管理功能,以保持低能耗;此外,数个软件合作伙伴为 Fusion F1 DSP 带来了最好的传感器融合软件。

尺寸最小的 DSP

用于音频的 Tensilica Fusion F1 DSP 是 HiFi DSP 系列中最小的产品,可降低系统级芯片成本

能耗最低的 DSP

Tensilica Fusion F1 DSP 的能耗在 HiFi DSP 系列中当属最低

始终开启的功能

Tensilica Fusion F1 DSP 非常适合需要在保持电池电量的同时始终开启的语音触发、面容触发和传感器融合功能

符合 ISO 26262 标准

通过 ASIL 认证,具备硬件和软件安全机制

主要功能

始终开启的架构

  • 始终开启的架构
  • Fusion F1 DSP 的低功耗音频缓冲器显著降低了 MIPS 要求,比其他解决方案低 8 倍。
  • RAM 包含语句存储器和数据缓冲区(1.6 到 1.8 倍)。
  • ROM 包含用于声学模型和词汇的识别器代码和常量。

 

VLIW 插槽 2

 

每个周期的定点 MAC


32x32 1
24x24 2
32x16 2
16x16 2 或 4
累加器 64-bit
FPU(可选) 集成标量 SP VLIW FPU
ITU 原生支持
循环缓冲区支持 1
比特流 VLE/VLD 可选
用户定义的指令

合作伙伴

Cadence 通过自身的 Tensilica 处理器 IP 融合了业界领导者的一流产品和服务,可帮助您加快系统级芯片设计的开发,同时达到严苛的功耗和性能要求。浏览下方的 Tensilica 处理器 IP 服务合作伙伴列表。

技术

汽车功能安全

Cadence 致力于在 Tensilica 处理器系列中实现功能安全应用,无论是现成可用的处理器/DSP IP,还是针对特定应用的、支持定制化的特定域处理器

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Tensilica 处理器技术

差异化,缩短上市时间,增加灵活性,获得最佳的性能、功率和面积

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TIE

为了优化性能,提高能效,实现差异化,可以对您的DSPs/处理器进行定制

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开发工具链

完美的匹配您的应用,工具框架保证正确性

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Support

Cadence is committed to keeping design teams highly productive with a range of support offerings and processes designed to keep users focused on reducing time to market and achieving silicon success.

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Training

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