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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.
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IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
Multiphysics System Analysis
Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.
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PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。
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面向应用的DSI发送端控制器
Cadence®DSI TX Controller IP, 符合 MIPI® Alliance 显示串行接口 (DSIsm) 规范,提供了从主机设备图形控制器到一个或多个显示模块的接口。它包含一个仲裁层,用于仲裁各种数据和命令流。一个 DSI 协议层,用于协议功能。还有一个通道管理层 (LML),用于在运行的 D-PHYsm 通道上分配 DSI 数据流。
MIPI DSI Tx 控制器模块设计框图
包括对 DPI、SDI 和 DSC 的支持
APB 接口或 SDI 串行显示接口
附带safety manual 和 FMEDA
符合 MIPI DSI v1.3.1,支持命令模式、视频模式和双向低功耗数据传输 (LPDT)
支持显示格式范围Cadence 串行显示接口 (SDI)、MIPI 显示像素接口 (DPIsm) 和显示流压缩 (DSC) 输入接口选项
具有集成调试和测试功能的可编程测试视频生成器
datasheet
D-PHY 物理层
面向应用处理器的 CSI-2 发射器控制器
面向应用的 CSI-2 接收器控制器
I3C 控制器
MIPI SoundWire 的控制器