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Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

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Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

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Sigrity Advanced SI

加速PCB和IC封装设计的信号完整性分析

Backchannel Modeling- White Paper
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Key Benefits

  • 通过尽早发现潜在的反射和串扰问题,降低成本,节省时间
  • 支持最前沿的SI接口,可对从DC到56GHz以上的串行和并行链路进行统计以及时域和频域分析

为了帮助您快速实现常规拓扑和标准接口,Cadence® Sigrity™ Advanced SI 技术能够以多种模式执行自动化的die-to-die信号完整性 (SI) 分析:

  • 针对并行总线的源同步
  • 串行链路,尤其是SerDes通道
  • 自由形式的通用拓扑探索环境,用于执行信号、电源或组合what-if分析

Advanced SI 技术采用频域、时域和统计分析方法,解决从DC到 56GHz (112Gbps) 以上的信号完整性问题。

图 1:SystemSI 拓扑环境

Sigrity Topology Explorer

通用拓扑探索功能,是探索端到端的信号和电源拓扑的理想方案,包括用于同时执行 SI 或瞬态电源完整性 (PI) 分析。此外,您还可以使用复杂的互连通道模型,并将它们连接到单个驱动器/接收器/离散元件,从而自动为互连模型上的每个端口复制电路。此功能包含在Sigrity Aurora 软件中,其网络信息可直接从物理 PCB 或 IC 封装设计中自动提取。

Sigrity SystemSI 并行总线分析

端到端分析适用于如DDRx内存的源同步并行总线接口。包含过孔向导的前仿真功能使您可以快速生成并连接模型,并基于该模型展开后续设计。随着设计被优化完善,您可以更换更详细的模型,以反映实际的硬件设计。Advanced SI 包括以下功能:

  • 创建互连通道模型,进行反射分析和串扰分析
  • 采用”直接时域有限差分法(FDTD-direct)”执行精确的同步开关噪声(SSN)分析,而无需使用S参数模型(可使用 Cadence Extraction Suites 中包含的工具导入 S 参数)
  • 采用Advanced SI 软件中的 Cadence Sigrity Broadband SPICE® 工具,将S参数转换为SPICE模型
  • 在读取和写入传输中添加均衡效果;也可添加 IBIS-AMI 模型,并利用通道仿真技术实现百万位码型仿真,从而执行误码率 (BER) 仿真

并行仿真中考虑了介质损耗和导体损耗、反射、码间干扰 (ISI)、串扰和同步开关噪声(SSN) 的影响。这些仿真可以充分考虑非理想电源分配系统的影响。图形化输出及后处理选项能为快速改进系统提供思路。

可以将仿真结果与常见 JEDEC 标准(例如 DDR4 和 DDR5)进行比较,以确保设计满足标准规范的要求。如有需要,可以配置额外测试以补充规范测试,或者针对专有 IP 创建自定义合规性测试包。

Sigrity SystemSI 串行链路分析

专注于高速 SerDes设计的chip-to-chip分析功能受到广泛业界认可,使用其基本模板可对诸如 PCI Express® (PCIe®)、HDMI、SFP+、XAUI、Infiniband、SAS、SATA 和 USB的设计进行早期评估。支持行业标准的 IBIS-AMI 发射器和接收器模型,即便串行链路含多个供应商生产的芯片,您也可以对其通道行为进行仿真。对于芯片模型开发人员,则可使用辅助开发 IBIS-AMI 模型的技术。并且,可以添加含多个封装、连接器和电路板的模型,以反映整个通道。仿真将发现串扰问题,并验证芯片级“时钟和数据恢复”(CDR) 技术的有效性。全通道仿真(包括数百万个数据位)可确认整体误码率(BER),进而确定抖动和噪声水平是否在指定的公差范围内。您更可以借助于适用于常用高速接口(如 PCIe 5.0)的合规性测试包,来自动执行所需的信号质量检查;如果没有可用于首选标准的合规性测试包,您还可以进行自定义配置。

图 2:SystemSI直观的用户体验,便于用户轻松通过信号、电源和接地端口连接
来连接耦合的互连模型

主要功能

  • 精确处理非理想电源分配系统对SI的影响
  • 并行评估各种SI效应,例如损耗、反射、串扰和同步开关输出 (SSO)
  • 支持行业标准的 IBIS-AMI 发射器和接收器模型,即便串行链路含多个供应商提供的芯片模型,仍可以对其信道行为进行仿真
  • 高度自动化的测试和报告功能

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