Home
  • 产品
  • 解决方案
  • 支持与培训
  • 公司
  • ZH CN
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • Japan - 日本語
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

尖端设计工具

  • 数字设计与签核
  • 定制 IC/模拟/ RF 设计
  • 系统设计与验证
  • IP
  • IC 封装设计与分析

创新系统设计

  • Multiphysics System Analysis
  • 嵌入式原型验证
  • PCB 设计与分析
  • Computational Fluid Dynamics

万物智能

  • AI / 机器学习
  • AI IP 产品

CADENCE云服务

VIEW ALL PRODUCTS

数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

PRODUCT CATEGORIES

  • 逻辑等效性检查
  • SoC Implementation and Floorplanning
  • 形式验证与功能 ECO
  • 低功耗验证
  • RTL 综合
  • 功耗分析
  • Constraints and CDC Signoff
  • 硅签核
  • 库表征
  • 可测性设计

FEATURED PRODUCTS

  • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
  • Genus Synthesis Solution
  • Innovus Implementation System
  • Tempus Timing Signoff Solution
  • Pegasus Verification System
  • RESOURCES
  • Flows
  • Voltus IC Power Integrity Solution

定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

PRODUCT CATEGORIES

  • 电路设计
  • 电路仿真
  • 版图设计
  • 版图验证
  • 特征库提取
  • RF / Microwave Solutions

FEATURED PRODUCTS

  • Spectre X Simulator
  • Spectre FX Simulator
  • Virtuoso Layout Suite
  • Virtuoso ADE Product Suite
  • Virtuoso Advanced Node
  • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
  • RESOURCES
  • Flows

Verification

Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry

PRODUCT CATEGORIES

  • 调试纠错分析
  • Virtual Prototyping
  • Emulation and Prototyping
  • 形式化验证与静态验证
  • 验证规划与管理
  • 仿真
  • 软件驱动验证
  • 验证IP(VIP)
  • System-Level Verification IP

FEATURED PRODUCTS

  • vManager Verification Management
  • Xcelium Logic Simulation
  • Palladium Enterprise Emulation
  • Protium Enterprise Prototyping
  • System VIP
  • RESOURCES
  • Flows
  • Jasper C Apps
  • Helium Virtual and Hybrid Studio

IP

An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.

PRODUCT CATEGORIES

  • Denali Memory Interface and Storage IP
  • 112G/56G SerDes
  • PCIe and CXL
  • Tensilica Processor IP
  • Chiplet and D2D
  • Interface IP

RESOURCES

  • Discover PCIe

IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

PRODUCT CATEGORIES

  • IC 封装设计
  • IC封装设计流程
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
  • 跨平台协同设计与分析

Multiphysics System Analysis

Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.

PRODUCT CATEGORIES

  • Computational Fluid Dynamics
  • 电磁求解器
  • 射频/微波设计
  • Signal and Power Integrity
  • 热求解器

FEATURED PRODUCTS

  • Clarity 3D Solver
  • Clarity 3D Solver Cloud
  • Clarity 3D Transient Solver
  • Celsius Thermal Solver
  • Fidelity CFD
  • Sigrity Advanced SI
  • Celsius Advanced PTI
  • RESOURCES
  • System Analysis Center
  • System Analysis Resources Hub
  • AWR Free Trial

嵌入式原型验证

PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

PRODUCT CATEGORIES

  • 原理图设计
  • PCB Layout
  • 库与设计数据管理
  • 模拟/混合信号仿真
  • SI/PI Analysis
  • SI/PI 分析点工具
  • 射频/微波设计
  • Augmented Reality Lab Tools

FEATURED PRODUCTS

  • Allegro Package Designer Plus
  • Allegro PCB Designer
  • RESOURCES
  • What's New in Allegro
  • Advanced PCB Design & Analysis Blog
  • Flows

Computational Fluid Dynamics

AI / 机器学习

AI IP 产品

产业方案

  • 5G系统与子系统
  • 航天与国防
  • 汽车电子解决方案
  • Hyperscale Computing

技术方案

  • 3D-IC设计
  • 数字先进节点
  • AI / 机器学习
  • Arm-Based解决方案
  • Cloud 解决方案
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • 低功耗设计
  • 混合信号设计
  • 光电设计
  • 射频/微波
See how our customers create innovative products with Cadence

技术支持

  • 技术支持流程
  • 线上技术支持
  • 软件下载
  • 计算平台支持
  • 售后支持联络
  • 技术论坛

培训

  • 定制IC/模拟/设计
  • 设计语言及方法学
  • 数字设计与签核
  • IC封装
  • PCB设计
  • 系统设计与验证
  • Tensilica处理器IP
Stay up to date with the latest software 24/7 - Cadence Online Support Visit Now

公司介绍

  • 关于我们
  • 成功合作
  • 投资者关系
  • 管理团队
  • Computational Software
  • Alliances
  • 公司社会责任
  • Cadence大学计划

媒体中心

  • 会议活动
  • 新闻中心
  • 博客

企业文化与职业

  • Cadence文化与多样性
  • 招贤纳士
Learn how Intelligent System Design™ powers future technologies Browse Cadence’s latest on-demand sessions and upcoming events. Explore More
ZH - China
  • US - English
  • Japan - 日本語
  • Korea - 한국어
  • Taiwan - 繁體中文
  • 产品
    • 尖端设计工具
      • 数字设计与签核
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 逻辑等效性检查
          • SoC Implementation and Floorplanning
          • 形式验证与功能 ECO
          • 低功耗验证
          • RTL 综合
          • 功耗分析
          • Constraints and CDC Signoff
          • 硅签核
          • 库表征
          • 可测性设计
        • FEATURED PRODUCTS
          • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
          • Genus Synthesis Solution
          • Innovus Implementation System
          • Tempus Timing Signoff Solution
          • Pegasus Verification System
          • RESOURCES
          • Flows
          • Voltus IC Power Integrity Solution
      • 定制 IC/模拟/ RF 设计
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 电路设计
          • 电路仿真
          • 版图设计
          • 版图验证
          • 特征库提取
          • RF / Microwave Solutions
        • FEATURED PRODUCTS
          • Spectre X Simulator
          • Spectre FX Simulator
          • Virtuoso Layout Suite
          • Virtuoso ADE Product Suite
          • Virtuoso Advanced Node
          • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
          • RESOURCES
          • Flows
      • Verification
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 调试纠错分析
          • Virtual Prototyping
          • Emulation and Prototyping
          • 形式化验证与静态验证
          • 验证规划与管理
          • 仿真
          • 软件驱动验证
          • 验证IP(VIP)
          • System-Level Verification IP
        • FEATURED PRODUCTS
          • vManager Verification Management
          • Xcelium Logic Simulation
          • Palladium Enterprise Emulation
          • Protium Enterprise Prototyping
          • System VIP
          • RESOURCES
          • Flows
          • Jasper C Apps
          • Helium Virtual and Hybrid Studio
      • IP
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Denali Memory Interface and Storage IP
          • 112G/56G SerDes
          • PCIe and CXL
          • Tensilica Processor IP
          • Chiplet and D2D
          • Interface IP
        • RESOURCES
          • Discover PCIe
      • IC 封装设计与分析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • IC 封装设计
          • IC封装设计流程
          • SI/PI 分析
          • SI/PI 分析点工具
          • 跨平台协同设计与分析
    • 创新系统设计
      • Multiphysics System Analysis
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Computational Fluid Dynamics
          • 电磁求解器
          • 射频/微波设计
          • Signal and Power Integrity
          • 热求解器
        • FEATURED PRODUCTS
          • Clarity 3D Solver
          • Clarity 3D Solver Cloud
          • Clarity 3D Transient Solver
          • Celsius Thermal Solver
          • Fidelity CFD
          • Sigrity Advanced SI
          • Celsius Advanced PTI
          • RESOURCES
          • System Analysis Center
          • System Analysis Resources Hub
          • AWR Free Trial
      • 嵌入式原型验证
      • PCB 设计与分析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 原理图设计
          • PCB Layout
          • 库与设计数据管理
          • 模拟/混合信号仿真
          • SI/PI Analysis
          • SI/PI 分析点工具
          • 射频/微波设计
          • Augmented Reality Lab Tools
        • FEATURED PRODUCTS
          • Allegro Package Designer Plus
          • Allegro PCB Designer
          • RESOURCES
          • What's New in Allegro
          • Advanced PCB Design & Analysis Blog
          • Flows
      • Computational Fluid Dynamics
    • 万物智能
      • AI / 机器学习
      • AI IP 产品
    • CADENCE云服务
    • VIEW ALL PRODUCTS
  • 解决方案
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • Hyperscale Computing
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • AI / 机器学习
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • Hyperscale Computing
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • AI / 机器学习
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
      • 产业方案
        • 5G系统与子系统
        • 航天与国防
        • 汽车电子解决方案
        • Hyperscale Computing
      • 技术方案
        • 3D-IC设计
        • 数字先进节点
        • AI / 机器学习
        • Arm-Based解决方案
        • Cloud 解决方案
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • 低功耗设计
        • 混合信号设计
        • 光电设计
        • 射频/微波
  • 支持与培训
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
        • Tensilica处理器IP
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
        • Tensilica处理器IP
      • 技术支持
        • 技术支持流程
        • 线上技术支持
        • 软件下载
        • 计算平台支持
        • 售后支持联络
        • 技术论坛
      • 培训
        • 定制IC/模拟/设计
        • 设计语言及方法学
        • 数字设计与签核
        • IC封装
        • PCB设计
        • 系统设计与验证
        • Tensilica处理器IP
  • 公司
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士
      • 公司介绍
        • 关于我们
        • 成功合作
        • 投资者关系
        • 管理团队
        • Computational Software
        • Alliances
        • 公司社会责任
        • Cadence大学计划
      • 媒体中心
        • 会议活动
        • 新闻中心
        • 博客
      • 企业文化与职业
        • Cadence文化与多样性
        • 招贤纳士

Sigrity XtractIM

模型提取加速10倍以上

阅读数据表
  • Overview
  • Videos
  • News and Blogs
  • Support and Training

Key Benefits

  • 比其他方法快10倍的速度助您精确提取RLC IBIS,及SPICE模型
  • 独特的评估功能快速识别潜在的封装性能问题
  • 支持宽带多级优化模型和多种封装类型

 Cadence®Sigrity™XtractIM™技术使用混合求解器,以比其他方法更快10倍的速度,帮助您精确提取RLC IBIS及SPICE模型。利用从混合求解器提取的模型,您可以将驱动器、接收器和其他互连器件纳入仿真分析中,从而执行系统级信号和电源完整性仿真。同时,该技术兼具生成宽带优化模型的功能选项。

Sigrity XtractIM技术以IBIS或SPICE电路网表格式为您提供IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每个引脚/网络的RLC列表、耦合矩阵或Pi / T SPICE子电路。

该技术的宽带优化多级模型可以使您在特定频率范围内验证其精度,并填补IBIS / RLGC和全波S参数之间的空白。无论您是新人用户还是经验丰富的用户,便捷的工作流程都可使您轻松访问该工具,并帮助您设置层叠检查、C4 Bump和solder ball创建、信号和电源/接地网络选择,以及定义其他提取参数等任务。

Screenshot showing Intuitive checklist workflow and 3D viewing guides extraction of wirebond package in Sigrity XtractIM

主要功能

  • 可视化标识潜在封装性能问题
  • 提取整个封装或选定网络的模型
  • 首次实现封装评估可视化功能,可快速查明、定位潜在风险,免去大海捞针式排查
  • 灵活的引脚分组选项,可实现用户偏好的模型方案
  • 全面提取整个设计,包括嵌入式无源组
  • 紧凑的宽带模型(2%S参数模型大小),具备时域电路仿真兼容性
  • 灵活的2D / 3D可视化、绘图和电子表格数据管理功能
  • 优化功能可实现从Cadence封装设计工具中读取物理设计数据
  • 轻松兼容Mentor及Zuken封数据库

Contact Us

Lattice saves millions, avoids respins and product delays with Sigrity tools

EM ANALYSIS: Why, When, and What?
Read Technical Brief
  • Related Products

    • Allegro Package Designer Plus SiP Layout Option
    • Clarity Extraction [REDIRECT]
    • Allegro Package Designer Plus
Videos

IC Package Assessment Demo - Allegro Sigrity SI 16.61

Integrated SPB environment allows successful, on-time product launch

Sigrity 2015 Solution Enables LPDDR4 JEDEC Electrical Checks on PCB and IC Packages

Sigrity Tech Tip: How IC Package Designers Can Find and Fix Electrical Problems

News ReleasesVIEW ALL
  • Cadence Delivers Support for TSMC InFO_MS Advanced Packaging Technologies 10/02/2018

  • Cadence Sigrity 2016 Portfolio Improves Product Creation Time with PCB Design and Analysis Methodology for Multi-Gigabit Interfaces 01/19/2016

  • Cadence and Spreadtrum Collaborate on Virtual Reference Design Kit to Reduce Customers' Design Cycle by Up to 12 Weeks 12/01/2015

  • Cadence Expands Sigrity 2015 Technology Portfolio with New Products, a Key Feature Update and Flexible Licensing Options 01/26/2015

Blogs VIEW ALL
Support

Cadence is committed to keeping design teams highly productive. A range of support offerings and processes helps Cadence users focus on reducing time-to-market and achieving silicon success. Overview

Cadence Online Support

  • Details about online support Learn more

  • Have an account already?Log in

  • New to support?Sign up

  • Online support overview Link to video

Customer Support

  • Support Process

  • Software Downloads

  • Computing Platform Support

  • University Software Program

  • Customer Support Contacts

Training

Get the most out of your investment in Cadence technologies through a wide range of training offerings. We offer instructor-led classes at our training centers or at your site. We also offer self-paced online courses. Overview

Course Delivery Methods

  • Instructor-Led Training
  • Online Training
  • Get Cadence Certified

Regional Training Information

  • China
  • Europe, Middle East, and Africa
  • India
  • Japan
  • Korea
  • North America
  • Singapore
  • Taiwan

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team

关注Cadence官方微信

We Chat QR Code
  • 产品
  • 定制 IC /模拟/ RF 设计
  • 数字设计与Signoff
  • IC 封装设计与分析
  • IP
  • PCB 设计与分析
  • 系统分析
  • 系统设计与验证
  • 所有产品
  • 公司
  • 关于我们
  • 管理团队
  • 投资者关系
  • 产业联盟
  • 就业机会
  • Cadence 学术网
  • Supplier
  • 媒体中心
  • Events
  • 新闻中心
  • Cadence 设计
  • 博客
  • 论坛
  • 联系我们
  • 普通咨询
  • 客户支持
  • 媒体中心
  • 全球办公室查找

关注Cadence官方微信

We Chat QR Code

关注Cadence官方微信

We Chat QR Code

Stay Connected

Please confirm to enroll for subscription!

Stay Connected

Thank you for subscribing. You will get an email to confirm your subscription.

© 2022 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

沪ICP备18027754号 Terms of Use Privacy US Trademarks