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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
AI / 机器学习
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强大的物理封装设计工具
IC 封装设计
Cadence® Allegro® Package Designer Plus 和 OrbitIO™ Interconnect Designer 提供了世界一流的跨平台设计规划、优化以及单裸片和多裸片的先进封装与模块布局平台。对于当今大多数封装设计而言，由于在半导体封装的复杂程度和性能指标不断提高的同时设计资源却保持不变，这大大提高了效率和生产率的难度。Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度，在综合环境中加快设计过程，包括全面的电气和热分析以及 IC/封装协同设计。