IC 封装设计

Cadence^® Allegro^® Package Designer Plus 和 OrbitIO^™ Interconnect Designer 提供了世界一流的跨平台设计规划、优化以及单裸片和多裸片的先进封装与模块布局平台。对于当今大多数封装设计而言，由于在半导体封装的复杂程度和性能指标不断提高的同时设计资源却保持不变，这大大提高了效率和生产率的难度。Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度，在综合环境中加快设计过程，包括全面的电气和热分析以及 IC/封装协同设计。