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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。

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提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

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Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。

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SiP Digital Architect

最大化功能密度和性能，最小化功耗

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Key Benefits

  • 简化多个高引脚数芯片在单个基板上的集成
  • 支持早期设计调研，评估和权衡分析
  • 与Cadence Innovus，Virtuoso®和Allegro®技术集成

为了使您的IC封装的功能密度和性能最大化，同时又将功耗降至最低，Cadence® SiP Digital Architect管理从芯片到系统级SiP的设计流程。SIP Digital Architect通过双向流程与Cadence Innovus™ 创新系统的数字设计数据库集成，以进行共同设计优化，并使您可以编写系统级SiP连接模式以进行可行性和验证研究。

Image showing the Cadence SiP Digital Architect
Cadence SiP Digital Architect用户界面

随着市场需求比以往更多的功能，SiP Digital Architect使您可以快速编写系统级SiP连接模型以进行可行性和验证研究。这使您可以最大程度地提高封装的功能密度和性能，同时将功耗降至最低。SiP Digital Architect还通过IC，基板和系统级别的优化功能执行IC I / O焊盘环/阵列协同设计。

主要功能
  • 通过独特的表格和表单环境加速连接的创作和管理
  • 支持快速的系统级连接捕获和“假设”场景
  • 在流程中尽早解决设计折衷问题，以实现最佳性能
  • 通过多级优化完成I / O垫环/阵列协同设计
  • 支持双向ECO和LVS流程，以实现完整的协同设计
  • 进行可行性和验证研究以优化设计
  • 允许将RF和混合信号合并为分层子模块配置文件

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