OrbitIO Interconnect Designer

Cadence^® OrbitIO^™ Interconnect Designer 用于规划和管理复杂类型构设计的系统连接，尤其是在有2.5D Interposer设计 和 3D-IC 封装的情况下。该工具在同一个设计界面中，支持导入不同类型设计数据（如芯片、封装、电路板和中介层等）并且整合在一起，创建设计连接和堆叠。它还支持与先进的 Cadence Allegro^® Package Designer Plus、Innovus^™ 和 Virtuoso^® 平台对接，将设计规划从初始阶段延续到经过系统优化的单独设计流片。借助 OrbitIO Interconnect Designer，您可以在实现之前更好地限定设计定义，从而使系统成本、性能和产品交付更直观。

功能/优势

• 参数定义及Bump和Ball焊盘图案编辑
• 自动分配驱动的信号、电源和接地引脚
• 关键网络和接口的基于引脚的布图规划
• 自动网络映射和跨平台网络（包括差分对）的对应
• 布线工具包和走线规划，用于详细的连接分配
• 快速布线可行性分析，以评估Bump和Ball的引脚分配的合理性
• 与 Allegro Package Designer Plus 和 Allegro PCB Editor 直接集成，便于交换规划数据并加速实现过程
• 利用关键的 PCB 组件来影响封装的BGA焊盘分配
• 使用合理限定的设计定义来更好地预测成本和性能
• 根据市场可行性研究快速生成设计抽象
• 将设计意图和布线图清晰传达给外部设计人员
• 设计工具与外包组装和测试 (OSAT) 提供商兼容