跨平台协同设计与分析

使用电子表格来分配引脚和网络的时代已经成为过去——借助 Cadence 的集成解决方案：Cadence^® OrbitIO^™ Interconnect Designer 与 Allegro^® Package Designer Plus SiP Layout Option，您可以探索、定义并设计多基板互连。

在设计早期进行多织构规划、找到跨织构问题并及时修复，可以显著提升设计实现过程中的可预测性，避免在设计晚期才发现问题。Cadence 协同设计解决方案可以提供即时系统反馈，帮助您针对单个基板做出决策，从而提供对于相邻织构的可见性，并改善跨团队沟通效率。从计划初期到详细实现阶段，您都可以采用 Cadence 协同设计解决方案，来作为包含硅片、封装和 PCB 的集成环境的一部分。