核心优势

芯片/封装协同设计

打造高性能,低成本的封装

多芯片(芯粒)设计

多芯片(芯粒),异构(不同IC工艺),集成设计的强大支持

全面流程设计

扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的分析和验证流程

参考流程

支持大型晶圆代工厂和 OSAT 高级包装