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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

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Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry

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IP

An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

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Multiphysics System Analysis

Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.

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Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

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数字设计与签核流程

助您应对当下和未来最关键的设计挑战

  • Overview
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    • Digital Advanced Node
    • 基于 Arm 的系统级芯片实现
    • Power-Aware Implementation
    • Mixed-Signal Implementation

实现您的性能质量(QoR)目标

如今,设计规模变得越来越大,复杂性只增不减,工期也越来越紧张,但质量预期却依然很高。在您面对以上挑战时,您是否可以达到产品开发目标?

从先进节点工艺到 3D-IC、以及数字模拟混合信号和低功耗流程,各种设计技术可以帮助您增强电路功能。同时,这些技术也带来了新的设计挑战。Cadence 可以提供一系列应对这些挑战的数字设计流程。

  • 我们的 3D-IC 流程可帮助您解决 3D-IC堆栈中数字和自定义域的综合(synthesis)、版图规划(floorplanning)、布局(placement)和布线(routing)难题
  • 我们的数字先进节点流程可帮助您实现极具挑战性的鳍式场效电晶体 (FinFET) 设计的最佳性能质量 (QoR)
  • 我们基于 ARM® 的系统级芯片(SoC)实现流程有助于降低风险,提高基于 ARM 内核的系统级芯片(SoC)开发效率
  • 我们兼顾电源影响的实现流程可帮助您信心十足地实现功耗目标和签核
  • 我们的数字模拟混合信号实现流程可提供并行的模拟到数字的实现方法

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

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