数字设计与签核流程

如今，设计规模变得越来越大，复杂性只增不减，工期也越来越紧张，但质量预期却依然很高。在您面对以上挑战时，您是否可以达到产品开发目标？

从先进节点工艺到 3D-IC、以及数字模拟混合信号和低功耗流程，各种设计技术可以帮助您增强电路功能。同时，这些技术也带来了新的设计挑战。Cadence 可以提供一系列应对这些挑战的数字设计流程。

我们的 3D-IC 流程可帮助您解决 3D-IC堆栈中数字和自定义域的综合(synthesis)、版图规划(floorplanning)、布局(placement)和布线(routing)难题
我们的数字先进节点流程可帮助您实现极具挑战性的鳍式场效电晶体 (FinFET) 设计的最佳性能质量 (QoR)
我们基于 ARM^® 的系统级芯片(SoC)实现流程有助于降低风险，提高基于 ARM 内核的系统级芯片(SoC)开发效率
我们兼顾电源影响的实现流程可帮助您信心十足地实现功耗目标和签核
我们的数字模拟混合信号实现流程可提供并行的模拟到数字的实现方法