What's New

Cadence Accelerates Development of Mobile, Automotive and Hyperscale Systems with the Helium Virtual and Hybrid Studio
Press Release
Jasper C2RTL App - A New Datapath Formal Solution for C/C++ Level Verification
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Cadence Introduces Comprehensive Safety Solution for Faster Certification of Automotive and Industrial Designs
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核心优势

在尖端半导体集成电路 (IC) 的推动下，电子系统正在改变着我们的生活。从智能家居到自动驾驶汽车和高级医疗，集成电路技术让这一切成为可能。以最佳的性能、功率和面积 (PPA) 结果开发设计，创建全新系统功能。

裨益您的企业

以最佳性能和功率实现 IC 设计和封装自动化

提高效率

用更少的资源高质量的按时完成复杂的集成电路设计项目

增值

开发新颖的半导体设备，并在最终应用中实现独特功能

产品组合

数字设计与签核

实现快速的设计收敛和更出色的可预测性，改善功耗、性能和成本

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验证

利用吞吐量验证和智能错误查找(bug hunting)功能来减少系统集成时间

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定制 IC/模拟/RF

专门针对复杂集成电路和射频/微波解决方案进行优化的自动化设计平台，助您节省大量时间

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IP

通过我们的开放 IP 平台对应用程序驱动的系统级芯片(SoC)设计进行自定义

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IC 封装设计

实现高级集成电路封装的准确设计和分析以及跨域互操作性

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Cadence Cloud

我们的解决方案具备出众的可扩展性、安全性和灵活性，可助力提升工程生产力

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