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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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FEATURED PRODUCTS
定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
AI / 机器学习
AI IP 产品
产业方案
技术方案
技术支持
培训
公司介绍
媒体中心
企业文化与职业
创建并封装规模最大、最复杂的数字 SoC，以及 最快、最紧凑的模拟/RFIC
在尖端半导体集成电路 (IC) 的推动下，电子系统正在改变着我们的生活。从智能家居到自动驾驶汽车和高级医疗，集成电路技术让这一切成为可能。以最佳的性能、功率和面积 (PPA) 结果开发设计，创建全新系统功能。
以最佳性能和功率实现 IC 设计和封装自动化
用更少的资源高质量的按时完成复杂的集成电路设计项目
开发新颖的半导体设备，并在最终应用中实现独特功能
实现快速的设计收敛和更出色的可预测性，改善功耗、性能和成本
利用吞吐量验证和智能错误查找(bug hunting)功能来减少系统集成时间
专门针对复杂集成电路和射频/微波解决方案进行优化的自动化设计平台，助您节省大量时间
通过我们的开放 IP 平台对应用程序驱动的系统级芯片(SoC)设计进行自定义
实现高级集成电路封装的准确设计和分析以及跨域互操作性
我们的解决方案具备出众的可扩展性、安全性和灵活性，可助力提升工程生产力
