FastSPICE 仿真

当今复杂的存储器和 SoC 设计需要高精确度、快速的仿真,以确保设计出的存储器和 SoC 能够满足功能预期和芯片规格。在芯片验证过程中需要考虑布线寄生效应的影响,特别是对于先进工艺节点而言版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。利用从零开始构建的全新 FastSPICE 引擎,Cadence® Spectre® FX Simulator 可提高全芯片和子系统级别的设计的性能和精确度。

核心优势

提高性能

与前一代 FastSPICE 仿真器相比速度提高多达 3 倍,同时提供相同或更高的精度和高容量

可扩展性

支持多达 32 个多线程内核并行处理瞬态仿真,提升生产力

易于使用

直观使用模式,开箱即用,无需过多调整即可在准确度和性能方面实现完美平衡

轻松采用

与 Cadence Virtuoso® ADE Product Suite 无缝集成,便于在 Spectre 和 SPICE 流程中采用

主要功能

  • 全面的分析和验证功能 – 支持静态和动态电路检查、多工艺角变化、参数扫描和蒙特卡洛分析,将验证的范围扩大到功能、时序和功耗检查之外
  • 易于使用的预设值 – 提供四个易于使用的预设值,用于快速权衡性能、容量和准确度,无需在引擎内部进行细微调整
  • 布线后仿真 – 高容量、先进 RC 电路精简,可处理 DSPF、SPEF 和提取的 SPICE 格式中的数千万个 RC 电路寄生参数,具有直接包含和寄生元件反标的功能
  • 调试功能 – 调试功能可以快速有效地发现和解决设计问题,包括用于运行时调试的 Tcl 交互式模式和节省计算时间的保存-还原功能
  • 基于 Spectre 框架 – 轻松使用全球所有晶圆代工厂认可的器件模型,完美衔接 Spectre Simulation Platform 中的其他解析器

博客