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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
AI / 机器学习
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借助 FastSPICE 电路仿真，实现存储器和大型系统级芯片设计的 高效设计、验证和特征化抽取
当今复杂的存储器和 SoC 设计需要高精确度、快速的仿真，以确保设计出的存储器和 SoC 能够满足功能预期和芯片规格。在芯片验证过程中需要考虑布线寄生效应的影响，特别是对于先进工艺节点而言版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。利用从零开始构建的全新 FastSPICE 引擎，Cadence® Spectre® FX Simulator 可提高全芯片和子系统级别的设计的性能和精确度。
与前一代 FastSPICE 仿真器相比速度提高多达 3 倍，同时提供相同或更高的精度和高容量
支持多达 32 个多线程内核并行处理瞬态仿真，提升生产力
直观使用模式，开箱即用，无需过多调整即可在准确度和性能方面实现完美平衡
与 Cadence Virtuoso® ADE Product Suite 无缝集成，便于在 Spectre 和 SPICE 流程中采用
video
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程
Cadence与联电协作开发22ULP与ULL 制程认证， 加速先进消费、5G 和汽车应用设计
Cadence 携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
速度提高 10 倍，容量扩大 5 倍，除这些改进以外，还可为云计算提供可扩展的大规模并行仿真，解决大规模模拟仿真验证的挑战
全面的设计和验证解决方案，在一个独特的共享许可包中提供 SPICE级、RF、FastSPICE级和混合信号仿真器
利用 Cadence Xcelium™ Logic Simulation，通过可靠的抽象化和更快的收敛，提供混合信号设计和验证
使用产品套件中的 Spectre FX Simulator，根据设计目标充分探索、分析和验证设计
