FastSPICE 仿真
当今复杂的存储器和 SoC 设计需要高精确度、快速的仿真，以确保设计出的存储器和 SoC 能够满足功能预期和芯片规格。在芯片验证过程中需要考虑布线寄生效应的影响，特别是对于先进工艺节点而言版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。利用从零开始构建的全新 FastSPICE 引擎，Cadence® Spectre® FX Simulator 可提高全芯片和子系统级别的设计的性能和精确度。
核心优势
提高性能
与前一代 FastSPICE 仿真器相比速度提高多达 3 倍，同时提供相同或更高的精度和高容量
可扩展性
支持多达 32 个多线程内核并行处理瞬态仿真，提升生产力
易于使用
直观使用模式，开箱即用，无需过多调整即可在准确度和性能方面实现完美平衡
轻松采用
与 Cadence Virtuoso® ADE Product Suite 无缝集成，便于在 Spectre 和 SPICE 流程中采用
扩展验证
广泛的验证能力和全面分析
主要功能
视频
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