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数字设计与签核

Cadence® 数字与签核解决方案, 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性,助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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定制 IC/模拟/ RF 设计

Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化,助您节省大量时间。

PRODUCT CATEGORIES

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  • 电路仿真
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系统设计与验证

Cadence® Verification Suite中的系统设计和验证解决方案提供仿真、加速、模拟和验证管理功能。

PRODUCT CATEGORIES

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  • 硬件仿真加速器
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IP

开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。

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IC 封装设计与分析

提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性,Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。

PRODUCT CATEGORIES

  • IC 封装设计
  • IC封装设计流程
  • SI/PI 分析
  • SI/PI 分析点工具
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系统分析

Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。

PRODUCT CATEGORIES

  • 射频/微波设计
  • 热求解器
  • 电磁求解器

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  • Clarity 3D Transient Solver
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嵌入式原型验证

PCB 设计与分析

Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真,实现更短、更加可预测的设计周期。

PRODUCT CATEGORIES

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  • SI/PI 分析点工具
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电路仿真

模块级、芯片级和混合信号仿真

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    • Spectre Accelerated Parallel Simulator
    • Spectre eXtensive Partitioning Simulator (XPS)
    • Spectre RF Option
    • Spectre AMS Designer

模块级仿真

Cadence® 定制仿真技术提供有关设计和验证模拟/混合信号模块所需的全部工具。从运算放大器和比较器出现以来,模拟模块一直在发展进化。考虑一个典型模块(例如N分数PLL),它比一些传统模拟芯片具有更多器件。对于模块级设计,Spectre®平台提供的稳态分析对于评估类似动态比较器、时间对数字转换器等模块的噪声和传递函数极有价值。模块级验证包括校准模块的长时间瞬态仿真(例如VCO校验)。对模块进行晶体管级仿真进行验证,可能需要使用瞬态噪声分析来仿真关键参数(例如相位噪声)。

芯片级仿真

Cadence 芯片级仿真利用定制设计抽象功能,将所有模块抽象为各种语言模块,与晶体管级模块结合起来验证整个设计意图。不管这些模块在整体中以何种形式存在,Cadence芯片级仿真解决方案大容量和高性能的特点能确保整个芯片按照预期进行工作。

混合信号仿真

现今片上系统(SoC)设计整合了复杂的模拟和数字模块,需要对模拟电路和数字电路之间的相互作用及其相互影响进行彻底的测试和分析。Cadence混合信号仿真解决方案结合业界领先的数字和模拟电路仿真器XceliumTM 和Spectre,为设计工程师和验证工程师提供当今设计所需的卓越性能和精度。

Spectre 平台提供具有共用底层架构、先进仿真数据库、通用前端解析器和强大器件库的多种工具。通过与Virtuoso®、Allegro®和 InnovusTM解决方案的整合,Spectre 工具可以全面验证用户的设计。

A Great Place to Do Great Work!

Sixth year on the FORTUNE 100 list

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