电路仿真
模块级、芯片级和混合信号仿真
模块级仿真
Cadence® 定制仿真技术提供有关设计和验证模拟/混合信号模块所需的全部工具。从运算放大器和比较器出现以来，模拟模块一直在发展进化。考虑一个典型模块（例如N分数PLL），它比一些传统模拟芯片具有更多器件。对于模块级设计，Spectre®平台提供的稳态分析对于评估类似动态比较器、时间对数字转换器等模块的噪声和传递函数极有价值。模块级验证包括校准模块的长时间瞬态仿真（例如VCO校验）。对模块进行晶体管级仿真进行验证，可能需要使用瞬态噪声分析来仿真关键参数（例如相位噪声）。
芯片级仿真
Cadence 芯片级仿真利用定制设计抽象功能，将所有模块抽象为各种语言模块，与晶体管级模块结合起来验证整个设计意图。不管这些模块在整体中以何种形式存在，Cadence芯片级仿真解决方案大容量和高性能的特点能确保整个芯片按照预期进行工作。
混合信号仿真
现今片上系统(SoC)设计整合了复杂的模拟和数字模块，需要对模拟电路和数字电路之间的相互作用及其相互影响进行彻底的测试和分析。Cadence混合信号仿真解决方案结合业界领先的数字和模拟电路仿真器XceliumTM 和Spectre，为设计工程师和验证工程师提供当今设计所需的卓越性能和精度。
Spectre 平台提供具有共用底层架构、先进仿真数据库、通用前端解析器和强大器件库的多种工具。通过与Virtuoso®、Allegro®和 InnovusTM解决方案的整合，Spectre 工具可以全面验证用户的设计。