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数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
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FEATURED PRODUCTS
定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
开放的 IP 平台助您定制应用驱动的系统级芯片(SoC)设计。
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析，确保您的系统在广泛的运行条件下正常工作。
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
AI / 机器学习
AI IP 产品
产业方案
技术方案
技术支持
培训
公司介绍
媒体中心
企业文化与职业
专门针对复杂集成电路和射频/微波解决方案进行优化的自动化设计平台，助您节省大量时间
支持从芯片设计到高级封装和电路板布图的整个流程
整个流程的全面验证以及电路、模块和系统级仿真
功能包括仿真和原型制作
使用 Virtuoso® 定制集成电路平台设计、实现和分析复杂的电子系统和集成电路设计
使用 Spectre® 仿真平台引擎解决复杂系统的大规模验证仿真难题
提升性能和生产率，快速且精准地实现差异化定制硅片
利用设计同步签核以及后续验证和确认实现更快的签核收敛
面向标准单元和复杂 I/O 的 Liberate™ 超快速单元库特征化提取解决方案
集成高频电路，系统以及 EM 仿真和设计技术用于开发射频/微波 IP
全面的模拟集成电路设计可靠性贯穿整个产品生命周期
解决芯片、封装和电路板的射频设计难题
利用经过验证的 IP 和设计工具加快实现复杂的 5G 设计
用于集成电路和封装/系统级设计输入、分析和验证的一站式平台
面向 20nm 及以下工艺定制/模拟设计的创新功能
可交互操作且经过验证的综合性混合信号验证和实现
集成电子/光子设计自动化环境可在单一流程中提供完整的光电集成电路解决方案
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Why a Row-Based Methodology is Required for Sub-10nm Custom Layout
Press Release
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
Check Analog Fault Simulation with Actual ATE Program
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计 09/08/2021
Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程 08/16/2021
Cadence与联电协作开发22ULP与ULL 制程认证， 加速先进消费、5G 和汽车应用设计 07/12/2021
Cadence 携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发 05/27/2021
JVCKENWOOD Deploys Cadence Spectre FX Simulator and Comprehensive Design Flows to Improve Productivity 05/20/2021
