核心优势

借助 Cadence® 射频/微波解决方案，您可以在硅射频集成电路 (RFIC)、III-V 化合物半导体、PCB 和多工艺组件领域解决从概念到签核的射频至毫米波 (mmWave) 前端元件和无线子系统设计。

快速且准确的结果

借助经验证的仿真技术，确保取得更辉煌的一次性设计成功

效率

设计自动化可减少人工作业和潜在设计错误，从而缩短开发时间

赋能

用于高频半导体和 PCB 技术的可定制智能设计流程

支持交互操作

跨多个软件平台和制造流程的协同设计

产品

用于无线通信和传感器的射频至毫米波前端元件需要先进的技术集成和半导体工艺，以达到严格的尺寸、重量和性能目标。Cadence 强大的仿真技术、射频感知模型和设计自动化功能有助于减少通信、航空航天、国防以及汽车应用的开发时间和成本。

 

 

III-V 和 MMIC 设计概述

砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 等 III-V 型化合物半导体器件为移动设备、通信基础设施以及航空航天和国防应用提供了卓越的射频性能。想要获得最佳性能，需要可靠的电路仿真、电磁 (EM) 验证、通信仿真平台以及将电气设计与物理实现联系起来的设计流程。Cadence® AWR Design Environment® 平台可提供领先的前端到后端单片微波集成电路 (MMIC) 设计流程，它拥有创新的用户界面，全面集成了设计输入、仿真和物理设计工具，提高了工程设计效率，为一次性成功提供了有力保障。

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射频 PCB 设计概述

为了支持不断增加的功能，PCB 采用了更复杂的电路板结构，以满足多种专业应用的要求。Cadence 为复杂的射频 PCB 提供版图驱动设计方法，支持从射频信号路径到数字控制和 DC 偏置线的 PCB 传输介质的精确建模。电路/系统和 EM 协同仿真通过对表面贴装元件、互连传输线、嵌入式和分布式无源元件的完整 PCB 分析以及 EM 验证，确保一次性设计成功。

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RFIC 和模块设计概述

市场对更尖端的无线连接设备的需求推动了对新一代成本敏感型高性能硅产品的需要，这些产品通常在高度集成的多设备和多结构模块中实现。Cadence Virtuoso® 射频解决方案在时域和频域中提供基于硅片验证仿真引擎的射频分析。这些分析提供了设计洞察力，并能够验证广泛的 RFIC 类型，包括混频器、收发器、功率放大器、除法器、开关电容、滤波器和锁相环 (PLL)。这一强大的设计环境支持射频芯片、射频模块和封装的协同设计，可消除手动转换数据可能导致的设计失误。

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资源