汽车解决方案

打造安全、可靠的汽车

核心优势

Cadence凭借与客户多年的紧密合作中积累的丰富知识和经验,可应对汽车零部件、子系统以及整个系统的设计和验证挑战。

优化的ADAS SoC芯片

通过高效的边缘计算实现实时数据感测和处理

新一代信息娱乐系统

业界最大的软件合作伙伴生态系统对音频和语音功能的支持

高度集成的 ECU

新一代车用SoC芯片赋能以新的 ECU 架构

功能安全(FuSa)支持

达到符合 ISO 26262 标准安全级别汽车系统的设计、验证和文档编写

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产品

整体性设计方法可确保车辆满足性能要求,同时在设计周期的早期就能够遵守汽车质量、安全和加密标准。

 

 

高级驾驶员辅助系统

汽车的创新和价值重心正在逐渐转向电子和软件领域。随着自动驾驶水平的提高,采用高级驾驶员辅助系统(ADAS)的用户日渐增长。基于最新半导体技术的高度集成和可扩展的系统,对打造针对客户需求量身定制的差异化产品至关重要。ADAS 系统级芯片(SoC)使车辆能够“感知”周围环境,但是需要在芯片面积、功耗和性能方面作出妥协。

Cadence® Tensilica® 处理器 IP 支持车载摄像头、雷达、激光雷达这些高性能、低功耗的智能传感器边缘计算的实时数据处理。Cadence Design IP 可确保通过 ADAS SoC芯片的各种高速通信和存储器接口,以低延迟、高带宽传输高分辨率视频、图像和传感器数据,而 Cadence AWR® RF 针对毫米波的解决方案可用于实现高性能、低成本的汽车雷达前端和波束控制天线阵列技术。

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信息娱乐系统

信息娱乐系统可能对客户购选新车的决定产生关键影响,因此改善汽车用户体验刻不容缓。如今的客户希望他们的互联数字生活方式能够延伸到搭载了信息娱乐系统和数字驾驶室的车辆中,就像使用智能手机一样直观易用。因此,鉴于信息娱乐系统的复杂性、更紧张的项目工期以及以消费者对创新功能的需求与日俱增,设计该系统变得更具挑战性。

Cadence® Tensilica® HiFi DSP 支持广泛的先进功能,如音频/语音处理,基于 AI 的语音识别、DAB 收音机、音保真回放和音效增强、主动噪声消除和引擎声音设计。此外,Tensilica DSP 可用于实现各种无线通信接口,例如 Wi-Fi、蓝牙、5G、LTE、DSRC、Cellular-V2X 和 Car2X 连接。

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车载以太网

设计和验证传感器、高级驾驶员辅助系统(ADAS)系统和其他电子控制单元(ECU)之间的高速通信链接,这对于确保高性能车载网络(IVN)至关重要。Cadence® 设计和验证 IP 支持多点高速以太网速度等级(从 10Mbps 到高达 10Gbps),包括最新的时间敏感型网络(TSN)标准。Cadence Sigrity™ 技术可对 PCB 进行信号和电源完整性分析,并进行包括 PHY、电缆、连接器和 ECU 在内的以太网通道仿真。Cadence IP 使设计人员可以对 100Base-T1 和 1000Base-T1 PHY 进行基于仿真的汽车以太网一致性检查,而无需购买昂贵的测试和测量设备。

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电子控制单元(ECU)模块设计

对于电子设计和信号保真度而言,汽车始终是一个严苛的应用场景。如今,越来越复杂的电子控制系统、更高的计算性能、不断提高的数据率以及每辆汽车上越来越少的电子控制单元(ECU)都意味着现代 ECU 面临着重大的设计、集成和验证挑战。

Cadence 提供涵盖所有 PCB、系统级封装(SiP)和系统级芯片(SoC)架构的设计工具,从而实现了一致、集成的 ECU 设计和分析。

Cadence® PCB 设计和分析解决方案利用仿真驱动的解决方案,简化了从概念到制造的复杂设计过程。

Cadence 系统分析解决方案可进行高精度的电磁、热和 RF 仿真分析,确保您的系统在广泛的工作条件均可正常工作。

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功能安全

从遵循最新标准到管理所有相关数据,符合安全功能要求一直是一项耗时费力的任务,并且需要人工完成。Cadence 提供了自动化安全设计、验证、结果分析,以及 IP、SoC的文档编制和系统设计等功能,力求转变和简化这一过程。

为了支持汽车系统满足 ISO 26262 标准的设计和验证需求,Cadence 提供了一套自动化的功能安全解决方案,以应对诸如安全规划、安全机制插入、自动故障注入、安全验证、故障调试、跟踪、安全意识的 P&R 和安全文档编写等等这类的关键任务。

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Automotive SoC Design

在客户需求和自动驾驶技术的推动下,应用于信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)SoC的复杂性不断增加。毫无疑问,这些芯片必须采用符合汽车行业要求的最先进的工艺技术。

随着汽车供应链试图减少电子控制单元(ECU)的数量和网络成本的需求,业界还需要实现更高水平的 ECU 集成,尤其是通过系统级封装和系统级芯片架构实现。对于许多厂商来说,这也意味着要采用高级SoC制程工艺,这给汽车系统级芯片设计人员带来了一系列的新挑战。

Cadence 集成电路和封装解决方案为汽车设计人员提供了针对定制/模拟、数字和混合信号系统级芯片的完整的、集成的以及 silicon-proven 的设计流程,从而可以满足严苛的质量、可靠性和安全性标准。

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