核心优势

借助于久经验证的 IP 和设计工具来实现针对 5G 手机、无线电头、前传/回程以及基带和边缘计算技术的设计、开发和后端实现。

完整系统分析

分析热、电磁和电路行为

节省设计时间

管理较长的Soc开发周期,并最大程度地降低重新设计的风险

低功耗

低功耗设计技术可延长电池寿命

可加速的设计验证

设计和验证具有高速接口和严苛安全要求的复杂设计

产品

公司简介

用于手机的 5G RF 模块设计可以利用毫米波(mmWave)提供的非常大的带宽,但同时必须克服线性、功率和热量方面的巨大挑战,方能在手机市场取得成功。射频集成电路、基带、电源管理、分立器件以及具有高级封装的多输入/多输出(MIMO)天线阵列紧密集成,为形状参数带来了巨大的压力。了解 Cadence 如何通过射频集成电路、封装和模块的协同设计;系统级的热和电磁(EM)分析;IP、快速仿真和芯片验证以及紧凑的数字信号处理,帮助您更快地设计出尺寸更小、功耗更低的手机。

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公司简介

5G 结合了现有频谱和新的毫米波(mmWave),正是这种更高频率的毫米波为 5G 带来了诸多好处,但是设计挑战也随之而来。在这些频率下,无线电头的贴片天线尺寸显著减小到与指甲的大小相差无几。相反,信号衰减居高不下,因此天线被放置在 2D 阵列中。这使波束成形技术可以集中并引导信号能量传输到更远的距离。Cadence® 设计工具可以帮助您满足高频和波束成形技术的要求。

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公司简介

在集中式或云无线电接入网络(C-RAN)中,基带柜从移动运营商天线塔的底部移动到前传中的边缘计算设施,在此处,集中式基带可以在无线电头之间动态共享。大规模协同定位人工智能(AI)用于优化变化范围较广的无线电头装置上的基带性能和流量,并为机器人、无人机和其他用户设备提供繁重的AI计算。

5G 基带和高性能计算(HPC)在移动边缘计算中心融合,并且正如 HPC 一样,最新的数字、网络和机器学习(ML)技术也正在推动市场发展。数字设计和签核工具为此提供了基础,这些工具在先进节点上具有领先的低功耗、性能和成本(PPA)结果,其中系统级芯片(SoC)设计集成的 CPU 和 AI 处理器内核数量越来越多。为了使您能够构建这些复杂的系统级芯片(SoCs),Cadence 提供了电磁和热系统分析,用于 chiplet 互连的 IP、3D 集成电路解决方案,以及用于早期软件开发和高速电路板设计的工具。

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公司简介

在 5G 移动运营商的天线塔顶部和底部将不再出现无线电头和基带,而是将其分别移动到更深层的城市和建筑结构,以及相应的边缘计算数据中心中。如此一来,物理隔离程度显著增加,再加上 5G 的超低延迟目标,意味着需要采用一种全新的方法来实现两者的连接(前传)。为了满足 5G 前传的时序、频率和同步要求,用于远程无线电头和基带的高速光互连和光收发器派上了用场。Cadence 为光收发器提供集成的硅光子和电子协同设计,以及 100G 以太网 IP 支持,从而实现与多个无线电头的复杂 5G 前传连接。

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