SELECT YOUR COUNTRY OR REGION
尖端设计工具
创新系统设计
万物智能
CADENCE云服务
VIEW ALL PRODUCTS
数字设计与签核
Cadence® 数字与签核解决方案， 提供快速的设计收敛和更出色的可预测性，助您实现功耗、性能和面积(PPA)目标。
PRODUCT CATEGORIES
FEATURED PRODUCTS
定制 IC/模拟/ RF 设计
Cadence® 定制、模拟和射频设计解决方案可以实现模块级和混合信号仿真、布线和特征参数提取等诸多日常任务的自动化，助您节省大量时间。
Verification
Offering a full verification flow to our customers and partners that delivers the highest verification throughput in the industry
IP
An open IP platform for you to customize your app-driven SoC design.
RESOURCES
IC 封装设计与分析
提升先进封装、系统规划和多织构互操作性的效率和准确性，Cadence 封装实现工具可实现自动化和精准度。
Multiphysics System Analysis
Cadence® system analysis solutions provide highly accurate electromagnetic extraction and simulation analysis to ensure your system works under wide-ranging operating conditions.
嵌入式原型验证
PCB 设计与分析
Cadence® PCB 设计解决方案更好地结合了组件设计和约束驱动流程的系统级仿真，实现更短、更加可预测的设计周期。
Computational Fluid Dynamics
AI / 机器学习
AI IP 产品
产业方案
技术方案
技术支持
培训
公司介绍
企业文化与职业
媒体中心
c0c96e58803143d993e76ccbd6ea1c84
Closing Gaps in Mixed-Signal Power Implementation Using a Consistent Power Intent by XFab
上次修改时间: June 21, 2016