Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程

内容提要

• 此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的Virtuoso Design Platform.
• 该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势
• 这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具，能更快地使设计收敛

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布，将推出经过硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程。该参考流程应用了 Cadence^®Virtuoso^®Design Platform 射频解决方案 (Virtuoso RF solution)，为先进 5G 无线、有线基础设施和汽车集成电路产品开发提供了更快的设计收敛路径。

这个新的射频参考设计流程利用了一套综合的混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签核工具，这些工具针对 Tower 的 CMOS、BiCMOS、SOI 和硅锗 (SiGe) 工艺技术进行了优化调整。客户现在可以使用这款新产品加速射频、毫米波和高性能模拟设计，提高签核信心。

“这个独特的射频和毫米波全流程解决方案已在 Tower 的 CS18 RF SOI 代工工艺上得到联合验证。”Cadence公司定制 IC 和 PCB 事业部产品管理副总裁 KT Moore 表示。“这是一个大有裨益的解决方案，是我们与 Tower 持续合作的又一项成果，可以为先进集成电路设计提供支持，满足当今最复杂系统的要求。Cadence 和 Tower 的客户可以使用 Cadence 全套工具集和 Tower 参考设计流程，快速开发卓越的产品。”

Tower 的射频和高性能模拟设计支持解决方案、PDK 和参考流程很好地补充了其自身一流的无线和有线产品工艺技术，包括用于 RF-SOI 的 CS18 和 TPS65RS 以及用于 SiGe BiCMOS 的 SBC18。射频和毫米波集成电路与封装协同设计一直是 Tower 客户面临的一个关键问题，而如今他们可以使用经过硅验证的工具和流程，让问题迎刃而解。客户可以根据成本和性能优化设计差异化集成电路。

“我们很高兴能够扩展我们的设计支持能力，为我们的客户提供新的竞争优势。”Tower Semiconductor VLSI 设计中心和设计支持副总裁 Ori Galzur 先生说。“通过与世界领先的先进设计工具提供商 Cadence 的长期合作，我们能够不断提供具有独特功能的新型先进设计工具，完美满足领先市场的集成电路设计要求，帮助我们的客户实现快速和准确的设计周期。”

随着频率越来越高，业内对于准确整合多物理场效应的需求也在增长。为此，Tower 提供的射频和毫米波 PDK 集成了 Cadence Celsius^™ Thermal Solver、EMX^® Planar 3D Solver 和 Clarity^™ 3D Solver 技术，从而全方位考虑设计的电磁 (EM) 和热完整性。多物理场分析产品补充了 Tower 使用的现有 Cadence 工具集，包括 Virtuoso、Spectre^® Simulation Platform、Quantus^™ Extraction Solution、集成式 Litho Physical Analyzer 和 Innovus^™ Implementation System。有关 Cadence 芯片、封装和多物理场解决方案套件的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/TowerReferenceFlow。

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关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群，他们向消费电子、超大型计算机、5G 通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国《财富》杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 cadence.com.

关于 Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd.（NASDAQ：TSEM，TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路(IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 专注于建立长期的合作伙伴关系，打造先进和创新的模拟技术产品，为世界创造积极、可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和MEMS。Tower Semiconductor 还提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，并提供工艺转让服务，包括向IDM 和无工厂公司提供开发、转让和优化服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩大产能，Tower Semiconductor 通过TPSCo. 公司在以色列运营两个制造厂（150mm和200mm），在美国运营两个制造厂（200mm），在日本运营三个制造厂（两个 200mm 和一个 300mm）。如需了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。

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