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ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。

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カスタムIC／アナログ／RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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システム設計／検証

ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

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IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

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ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

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  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
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組み込みソフトウェア

プリント基板設計／解析

ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

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