Key Benefits

電子システムの設計には、PCB、3D-ICパッケージング、シグナルインテグリティ、電磁解析、熱解析などが含まれます。これらの解析は、チップ、パッケージからPCB、ケーブル、配線まで複数の物理層に対して実行されます。 ソフトウェア開発をサポートし、セキュリティも考慮してハードウェアとソフトウェアを同時に最適化します。

お客様のメリット


チップ、パッケージからボード、ソフトウェア、筐体まで、最適なパフォーマンスを提供し、セキュリティが確保された電子システムのオンタイム開発

設計効率化


必要な熱分散を行う最小パッケージを効率的に設計し、システム解析、早期開発、およびセキュアなソフトウェアの検証を実行するためのリソースと時間を削減

付加価値


アプリケーション実製品に向けて、高性能、高品質、およびセキュリティ機能によって企業を差別化するための組み込みシステムを開発

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