System Innovation

What's New

Cadence Advances RF Design with the Latest AWR Design Environment Platform

New Cadence Allegro X Design Platform Revolutionizes System Design

Cadence Acquires Pointwise to Expand System Analysis Offerings Addressing CFD Meshing for Aerospace Applications

Key Benefits

電子システムの設計には、PCB、3D-ICパッケージング、シグナルインテグリティ、電磁解析、熱解析などが含まれます。これらの解析は、チップ、パッケージからPCB、ケーブル、配線まで複数の物理層に対して実行されます。ソフトウェア開発をサポートし、セキュリティも考慮してハードウェアとソフトウェアを同時に最適化します。

お客様のメリット

チップ、パッケージからボード、ソフトウェア、筐体まで、最適なパフォーマンスを提供し、セキュリティが確保された電子システムのオンタイム開発

設計効率化

必要な熱分散を行う最小パッケージを効率的に設計し、システム解析、早期開発、およびセキュアなソフトウェアの検証を実行するためのリソースと時間を削減

付加価値

アプリケーション実製品に向けて、高性能、高品質、およびセキュリティ機能によって企業を差別化するための組み込みシステムを開発

製品グループ

システム解析

電磁、電子、熱、および電子－機械シミュレーションに関する課題を解決し、広範囲の動作条件下でのシステム動作を保証

プリント基板設計／解析

シミュレーションドリブンなソリューションにより設計コンセプトから実装まで複雑な設計を簡略化

組み込みソフトウェア

組み込みソフトウェアの早期開発、TAT短縮

Cadence Cloud

インテリジェントな拡張性、セキュリティ、柔軟性を備えたソリューションにより、設計生産性を大幅に向上