Fast and Simple Rigid-Flex PCB Bending EM Analysis Using Clarity 3D Solver
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Key Benefits
- ゴールドスタンダード精度を維持しながら、従来の3Dフィールドソルバーよりも最大10倍高速
- 最大10倍の容量により真の3Dモデル解析が可能
- 既存のマシンリソースでより大規模な構造の解析が可能
- アーキテクチャは、クラウドとオンプレミスの両方の分散コンピューティングに最適化された何百ものCPU上で動作します
- すべての標準的なチップ、PCB、ICパッケージ・プラットフォームからの容易なデータの読み込み、および、ケイデンスのインプリメンテーション・プラットフォーム環境との統合
- Cadence Microwave Office® ソフトウエアと組み合わせることにより、クラス最高のアンテナ/フェーズアレイアンテナを含む設計と解析ソリューションが提供可能
Cadence® Clarity™ 3D Solverは、PCB、ICパッケージ、およびSystem on IC（SoIC）設計用の重要なインターコネクトを設計するための3D電磁（EM）シミュレーションソフトウェアツールです。Clarity 3D Solverを使用すると、5 G、自動車、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）、および機械学習アプリケーション用のシステムをゴールドスタンダードの精度で設計するときに、最も複雑な電磁（EM）の課題に取り組むことができます。
Clarity 3D Solverは、業界をリードするケイデンスの分散型マルチ プロセッシング テクノロジーにより、大規模で複雑な構造に効率的かつ効果的に対応するために必要な実質的に無制限の容量と10倍の速度を実現できます。シグナル インテグリティ（SI）、パワー インテグリティ（PI）、および電磁コンプライアンス（EMC）解析に使用する高精度のSパラメータ モデルを作成し、112Gbps以上のデータ転送速度でもラボの測定値と一致するシミュレーション結果を可能にします。Clarity 3D Solverは、利用可能なコンピューティング リソースをデザインのサイズに効率的に一致させることによって、真の3D構造を解くことができます。
Save Design Time with Parallelization
従来、大規模な構造は、大規模で強力なコンピューティング リソースを使用して、解析するために手動で小さな構造に分割されてきました。今は違います。今日、Clarity 3D Solverは、3D構造を解くために必要な数学的タスクを並列化することによって、マルチコアコンピューティングリソースを利用するようにゼロから設計しました。タスクは1台のコンピュータのコア内または複数台のコンピュータにまたがって並列化できるため、複雑な構造を解決するための時間を10倍以上に短縮できます。
業界最先端の並列化テクノロジーにより、メッシュ分割と周波数スイープの両方を可能な限り多くのコンピュータ、コンピュータ構成、およびコア間で分割および並列化できます。解析に必要な総時間は、コンピュータのコア数に基づいてスケーラブルです。ユーザーがコンピュータ コアの数を2倍にすると、パフォーマンスもほぼ倍増します。
Clarity 3D Solver EMソフトウェアは、コネクターとPCBのインタフェースを最適化し、TXからRXまでの重要な3Dインターコネクトをモデル化します
Cost Savings Solving for 3D Structures with Cloud Infrastructure
Webベースのクラウド サーバーを使用して3D構造を解決することは、コンピューティング ハードウェアの購入に代わる手段となります。Clarity 3D Solverを使用する設計者は、大規模で高価なサーバーを選択する代わりに、低コストのクラウド コンピューティングリソースを選択しながら、最高のパフォーマンスを維持することができます。この柔軟性により、3D構造を解析する時のクラウド・コンピューティングの費用を大幅に削減できます。
Complete Design and Analysis Flow
Clarity 3D Solverは、高度な電子製品設計チームが必要とするシステム設計実現性メソドロジの重要な要素です。ケイデンスの完全な設計および解析フローにより、信頼性の高い競争力のある製品を作成し、期限内に予算内で納品し、市場シェアを拡大することができます。
Features
- 使いやすさの向上:：解析対象の構造に利用可能なコンピューティングリソースを自動的に一致させるので、3Dエキスパートと3D以外のエキスパートはタイムリーに正確な結果を得ることができます
- 画期的な並列化機能: 3Dシミュレーションに必要なコンピュータ構成を予算化する時に、エンジニアリング・マネージャは、より柔軟な対応が可能となります
- 柔軟性: デスクトップ、オンプレミス、クラウドのいずれのHPCリソースでも、真の3D解析をあらゆるエンジニアに提供します
- リソースの最大化:少ない数のコアのみが使用可能な場合に、コンピュータ・リソースを完全に消費することでの早期の中断の心配がなくなります
- すべてのデザイン・プラットフォームで使用可能: すべての標準的なチップ、ICパッケージ、PCBプラットフォームからのデザイン・データの容易な読み込みが可能です
- 3Dソリューションの統合: Cadence Allegro® Package Designer Plus SiP Layout Option、Virtuoso®環境、および、Allegroプラットフォームとの統合により、解析ツールで最適化し、再描画無しに、デザイン・ツールでインプリメンテーションが可能です
- モデルEMインターフェイス: ケーブルやコネクターなど機械的な構造をシステム設計と統合し、単一のモードとしてEMインターフェイスをモデル化します
Customers
With the Cadence Clarity 3D Solver, we can achieve the necessary accuracy in a fraction of the time it has previously taken. This has opened up a new era of analysis possibilities for us since we can now run dozens of simulations in the time it has previously taken to run one.
Rick Burns, vice president of engineering, Semiconductor Test Division at Teradyne
Training
Get the most out of your investment in Cadence technologies through a wide range of training offerings. We offer instructor-led classes at our training centers or at your site. We also offer self-paced online courses. Overview
