Cadence® Clarity™ 3D Solverは、PCB、ICパッケージ、およびSystem on IC（SoIC）設計用の重要なインターコネクトを設計するための3D電磁（EM）シミュレーション ソフトウェアツールです。 Clarity 3D Solverを使用すると、5 G、自動車、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）、および機械学習アプリケーション用のシステムをゴールドスタンダードの精度で設計するときに、最も複雑な電磁（EM）の課題に取り組むことができます。
Clarity 3D Solverは、業界をリードするケイデンスの分散型マルチ プロセッシング テクノロジーにより、大規模で複雑な構造に効率的かつ効果的に対応するために必要な実質的に無制限の容量と10倍の速度を実現できます。シグナル インテグリティ（SI）、パワー インテグリティ（PI）、および電磁コンプライアンス（EMC）解析に使用する高精度のSパラメータ モデルを作成し、112Gbps以上のデータ転送速度でもラボの測定値と一致するシミュレーション結果を可能にします。 Clarity 3D Solverは、利用可能なコンピューティング リソースをデザインのサイズに効率的に一致させることによって、真の3D構造を解くことができます。
従来、大規模な構造は、大規模で強力なコンピューティング リソースを使用して、解析するために手動で小さな構造に分割されてきました。今は違います。 Clarity 3D Solverは、3D構造を解くために必要な数学的タスクを並列化することによって、マルチコアコンピューティングリソースを利用するようにゼロから設計しました。タスクは1台のコンピュータのコア内または複数台のコンピュータにまたがって並列化できるため、複雑な構造を解決するための時間を10倍以上に短縮できます。
業界最先端の並列化テクノロジーにより、メッシュ分割と周波数スイープの両方を可能な限り多くのコンピュータ、コンピュータ構成、およびコア間で分割および並列化できます。解決に必要な時間は、コンピュータ コアの数に基づいてスケーラブルになります。ユーザーがコンピュータ コアの数を2倍にすると、パフォーマンスもほぼ倍増します。
Webベースのクラウド サーバーを使用して3D構造を解決することは、コンピューティング ハードウェアの購入に代わる手段となります。Clarity 3D Solverを使用する設計者は、大規模で高価なサーバーを選択する代わりに、低コストのクラウド コンピューティングリソースを選択しながら、最高のパフォーマンスを維持することができます。この柔軟性により、3D構造を解決する際にクラウド コンピューティングのコストを大幅に削減できます。
Clarity 3D Solverは、高度な電子製品設計チームが必要とするシステム設計実現性メソドロジの重要な要素です。ケイデンスの完全な設計および解析フローにより、信頼性の高い競争力のある製品を作成し、期限内に予算内で納品し、市場シェアを拡大することができます。
With the Cadence Clarity 3D Solver, we can achieve the necessary accuracy in a fraction of the time it has previously taken. This has opened up a new era of analysis possibilities for us since we can now run dozens of simulations in the time it has previously taken to run one.
Rick Burns, vice president of engineering, Semiconductor Test Division at Teradyne
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