マルチフィジックス解析によるシステム設計の効率化

今日の高性能電子システムは、ますます複雑化、高密度化が進み、設計者はEMI(電磁妨害)/EMC(電磁両立性)、PI(パワー・インテグリティ)、SI(シグナル・インテグリティ)やサーマル・インテグリティの問題を考慮しなければなりません。

設計プロセスを加速し、厳しい納期を守るために、エンジニアはシステムレベル設計上でモデル化、シミュレーションおよび分析するためのクロスファブリックおよびマルチフィジックス解析の実行が必要になります。ケイデンスの大容量かつ高精度なマルチフィジックス解析技術により、設計者はチップを含めたシステム全体に及ぶインデザイン・プロセスでマルチフィジックス解析を実行することができます。

主要な利点

統合環境

様々な標準チップ、ICパッケージ、PCBプラットフォームから設計データを容易に入力し、ケイデンスの実装プラットフォームとのユニークな統合環境を提供

パフォーマンス

クラウドまたはオンプレミスを介した大規模並列処理により、最大10倍のパフォーマンス向上と実質的に無制限のデザイン規模に対応

高精度

システム設計の物理的なコンフィグレーションを正確にモデル化する、真の3Dモデル抽出とシミュレーションを装備

Videos

デザインの生産性向上に役立つ洞察とソリューション

業界のトレンド

システム設計に必要な最新のニュース、リソース、製品情報をご覧いただくことができます。

業界の動向はこちらより

System, PCB, & Package Designブログ

ケイデンスの専門家による記事をご覧ください。

ブログはこちらより

データシート、ホワイトペーパー、ウェビナー

ケイデンスのソリューションに関する講演、論文、研究発表の数々をご覧ください。

すべてを表示

Stay Connected

ウェビナーのビデオ、ホワイトペーパー、技術概要、技術情報ビデオにアクセスするためのご登録はこちらより

登録はこちらより