Key Benefits

パフォーマンス


クラウドまたはオンプレミスを介した大規模並列処理により、最大10倍のパフォーマンス向上と実質的に無制限のデザイン規模に対応

高精度


システム設計の物理的なコンフィグレーションを正確にモデル化する、真の3Dモデル抽出とシミュレーションを装備

統合環境


様々な標準チップ、ICパッケージ、PCBプラットフォームから設計データを容易に入力し、ケイデンスの実装プラットフォームとのユニークな統合環境を提供