ケイデンスのプリント基板レイアウトと配線テクノロジーは、拡張性が高く使いやすいコンストレイント・ドリブンのプリント基板設計ソリューションを提供し、RFエッチコンポーネントを用いるプリント基板を含め、簡易なプリント基板から複雑なプリント基板設計に対応します。また、このソリューションには、厳密に制限された高速インターフェースの配線を迅速かつ効率的に加速する革新的で新しい自動対話型テクノロジーも含まれます。ケイデンスのプリント基板設計ツールは、業界標準のEDMD（IDX）スキーマと設計データハンドオフを使用して、電気系CAD/機械系CAD協調プロセスを効率化し、現代の業界スタンダードIPC-2581を用いて製造に対応します。設計サイクルが短期化し、制約数が増加していることを考えれば、予測性を向上し、設計所要時間を短縮するプリント基板設計手法が必要であることは言うまでもありません。