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DESIGN EXCELLENCE
SYSTEM INNOVATION
PERVASIVE INTELLIGENCE
CADENCE CLOUD
デジタル設計／サインオフ
ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。
カスタムIC／アナログ／RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計／検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計／解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
AI／マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
INDUSTRIES
TECHNOLOGIES
サポート
トレーニング
CORPORATE
MEDIA CENTER
CULTURE AND CAREERS
使い勝手の良いシステムアーキテクチャプランニングおよびスケマティック作成環境
回路設計
Cadence® Allegro® Design Authoringでは、マルチ・スタイルのロジックオーサリング・ドリブン、コンストレイント・ドリブンのフローを提供します。さらに、設計制約、ネットクラス、バス、拡張ネット、差動ペアを管理します。プリント基板のフロントエンド設計には、機能的な対立の解決策と、目標と制約の明確な攻略が必要です。ケイデンスのテクノロジーは複数の設計アプローチをサポートし、精度の高いシミュレーションとトレードオフを実現します。