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DESIGN EXCELLENCE
SYSTEM INNOVATION
PERVASIVE INTELLIGENCE
CADENCE CLOUD
デジタル設計／サインオフ
ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。
カスタムIC／アナログ／RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計／検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計／解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
AI／マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
INDUSTRIES
TECHNOLOGIES
サポート
トレーニング
CORPORATE
MEDIA CENTER
CULTURE AND CAREERS
高精度なモデリング、検証、設計の最適化
Analog/Mixed-Signal Simulation
早期に正確なシミュレーションで問題を検出すれば、製作時間と予算を節約することできます。ケイデンスのアナログ/ミックスシグナル（AMS）シミュレータにより、正確なモデリング、検証、設計の最適化が可能になり、リスクを低減できます。設計サイクルが短期化し、制約数が増加していることを考えれば、予測性を向上し、設計所要時間を短縮するプリント基板設計手法が必要であることは言うまでもありません。