Sigrity XtractIM

Cadence^® Sigrity™ XtractIM™ テクノロジーは、代替アプローチよりも最大10倍高速で正確なRLC、IBISまたはSPICE ICパッケージの電気モデルを作成するのに役立ちます。　これらのハイブリッドソルバー派生モデルを使用すると、ドライバー、レシーバー、およびその他のインターコネクトを含めることで、システムレベルのシグナル、パワー・インテグリティのシミュレーションを実行できます。　ブロードバンド最適化モデルを生成するオプションが含まれています。

Sigrity XtractIMテクノロジーは、IBISまたはSPICE回路ネットリスト形式のICパッケージの電気的モデルを提供します。　これらの簡潔な寄生モデルは、ピン/ネットRLCリスト、結合行列、またはPi / T SPICEサブサーキットごとにすることができます。

このテクノロジーのブロードバンド最適化マルチステージモデルは、特定の周波数範囲でその確度を検証し、IBIS / RLGCとフルウェーブSパラメータの間のギャップを埋めることができます。　不定期または頻繁なユーザーであるかにかかわらず、使いやすいワークフローで簡単にアクセスでき、スタックアップチェック、C4バンプおよびはんだボールの作成、シグナルおよびパワー/グランドネットの選択、同様に他の抽出パラメータを定義することができます。

機能

• 潜在的なパッケージパフォーマンスの問題を可視化
• パッケージ全体または選択したネットのモデルを抽出
• 潜在的なリスクを迅速に突き止め、無駄骨作業を回避する初めてのパッケージアセスメントの可視化
• ユーザー優先のモデル解像度を有効にするための柔軟なピングループ化オプション
• 組み込み受動部品を含む、デザイン全体の包括的な抽出
• タイムドメイン回路シミュレーションとのコンパクトなブロードバンドモデル（2％ Sパラメータモデルサイズ）
• 柔軟な2D / 3D可視化、プロット、およびスプレッドシートのデータ管理
• ケイデンスのパッケージ設計ツールから物理デザインデータを読み取るために最適化
• メンターまたは図研パッケージデータベースで容易に使用可能