EM ANALYSIS: Why, When, and What?
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Key Benefits
- 代替アプローチよりも10倍以上高速で正確なRLC IBISまたはSPICEモデルを構築
- 独自のアセスメント機能により、潜在的なパッケージ性能の問題を迅速に特定
- ブロードバンド多段最適化モデルと複数のパッケージタイプをサポート
Cadence® Sigrity™ XtractIM™ テクノロジーは、代替アプローチよりも最大10倍高速で正確なRLC、IBISまたはSPICE ICパッケージの電気モデルを作成するのに役立ちます。 これらのハイブリッドソルバー派生モデルを使用すると、ドライバー、レシーバー、およびその他のインターコネクトを含めることで、システムレベルのシグナル、パワー・インテグリティのシミュレーションを実行できます。 ブロードバンド最適化モデルを生成するオプションが含まれています。
Sigrity XtractIMテクノロジーは、IBISまたはSPICE回路ネットリスト形式のICパッケージの電気的モデルを提供します。 これらの簡潔な寄生モデルは、ピン/ネットRLCリスト、結合行列、またはPi / T SPICEサブサーキットごとにすることができます。
このテクノロジーのブロードバンド最適化マルチステージモデルは、特定の周波数範囲でその確度を検証し、IBIS / RLGCとフルウェーブSパラメータの間のギャップを埋めることができます。 不定期または頻繁なユーザーであるかにかかわらず、使いやすいワークフローで簡単にアクセスでき、スタックアップチェック、C4バンプおよびはんだボールの作成、シグナルおよびパワー/グランドネットの選択、同様に他の抽出パラメータを定義することができます。
機能
- 潜在的なパッケージパフォーマンスの問題を可視化
- パッケージ全体または選択したネットのモデルを抽出
- 潜在的なリスクを迅速に突き止め、無駄骨作業を回避する初めてのパッケージアセスメントの可視化
- ユーザー優先のモデル解像度を有効にするための柔軟なピングループ化オプション
- 組み込み受動部品を含む、デザイン全体の包括的な抽出
- タイムドメイン回路シミュレーションとのコンパクトなブロードバンドモデル（2％ Sパラメータモデルサイズ）
- 柔軟な2D / 3D可視化、プロット、およびスプレッドシートのデータ管理
- ケイデンスのパッケージ設計ツールから物理デザインデータを読み取るために最適化
- メンターまたは図研パッケージデータベースで容易に使用可能
Training
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