SI/PI解析ポイント・ツール

Cadence® Power Integrity（PI）ソリューションでは、Sigrity™テクノロジーをベースとして、プリント基板やICパッケージのAC/DC両方の電源分析に対してサインオフレベルの精度を提供します。各ツールは、Cadence Allegro® プリント基板、ICパッケージ物理設計ソリューションとシームレスにインターフェース接続します。

ケイデンスの電源を考慮したシグナル・インテグリティ（SI）ツールでは、Sigrityテクノロジーをベースとして、プリント基板やICパッケージに対してサインオフレベルの精密なSI分析を提供します。1ギガヘルツを超える周波数でのシグナルのサインオフレベルのSI精度には、現在のリターンパスを可能にするシグナルと電源/接地ネットワークを考慮する必要があります。ケイデンスの電源を考慮したSIツールは、Allegro PCB、ICパッケージの物理設計ツールとシームレスにインターフェース接続し、電源を考慮した完全な設計とSI分析のソリューションを作成します。

ケイデンスのICパッケージ設計とアセスメントツールでは、Sigrityテクノロジーをベースとし、ICパッケージ設計、分析、モデル抽出機能を提供します。またケイデンスのSiP LayoutやAllegro® Package Designerとデータ交換することができます。アセスメント機能により、信号と電源の整合性の潜在的な問題点を素早く見つけることができます。モデル抽出機能では、マルチ・ギガバイトの周波数レンジの正確さで固有のフルパッケージモデル抽出を提供します。