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ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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Allegro Package Designer Plus SiP Layout Option

Advanced system-in-package implementation including die/BGA interface optimization

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Key Benefits

  • Enhanced route planning, optimization, and auto-interactives to quickly design complex, critical interconnect, including high-speed interfaces and buses in IC package design
  • Improves substrate yield and prevents manufacturing and assembly issues with full access to DesignTrue DFM and assembly rule checks

The SiP Layout Option enhances the capabilities of Allegro® Package Designer Plus to design high-performance and complex packaging technologies. It adds a powerful set of auto-interactive flow, routing, and tuning features that speed planning, optimizing, routing, and timing closure of critical interconnects such as DDR, high-speed serial, silicon substrate, or graphic interfaces. Intelligent route flow planning and automated breakout tools reduce time-consuming and tedious manual breakout and routing tasks and optimize large bus routes to use minimum space and layers.

With the SiP Layout Option, you can expand your access to our DesignTrue DFM technology. Take advantage of the full suite of DesignTrue DFM real-time manufacturability checks and assembly rules to improve your substrate yield and prevent manufacturing and assembly issues. The option supports the assessment of manufacturing variation and the creation of design variants with different substrate stack-up, die stacking, and wire-bond configurations derived from the same master design. It also enables a bi-directional flow with the Virtuoso® platform for IC/package co-design.

Image showing the Allegro Package Designer Plus SiP Layout Option set up
Allegro Package Designer SiP Layout Option Variant Set-Up

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Design Methodologies ​​for Next Generation Heterogeneously Integrated 2.5 / 3D-IC Designs

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