Cadence® Allegro® Package Designer Plusでは、制約条件に基づき設計段階から高精度なパッケージ・サブストレート・レイアウトが実現できます。シングルダイおよびマルチダイのBGA/LGAパッケージ設計向けに、フロントからバックまで全体のフィジカル設計実装フローをサポートします。短時間でのライブラリ開発、接続の生成と最適化、多層ワイヤーボンディング、協調設計、ダイスタッキングとTSV、埋め込みキャビティ、プッシュ/ショーブ配線、レポート、製造用出力など、パッケージングに特化した優れた機能群が利用できます。
Cadence OrbitIO™システムプランニングとの統合により、Allegro Package Designer Plusは完全なパッケージ実装機能を提供し、戦略的なトレードオフをより早く、より確信を持って決定することを支援します。
このツールは、Cadence Sigrity™、Clarity™、Celsius™の解析技術へのダイレクトインターフェースも用意されているため、複雑なワイヤーボンディング、カッパーピラー、FOWLP、2.5D、3D、BGA、PoPなど、実質上すべての高度なICパッケージング技術をサポートするレイアウト/解析の統合フローを提供します。
Get the most out of your investment in Cadence technologies through a wide range of training offerings. We offer instructor-led classes at our training centers or at your site. We also offer self-paced online courses. Overview
