Allegro Package Designer Plus

Cadence® Allegro® Package Designer Plusでは、制約条件に基づき設計段階から高精度なパッケージ・サブストレート・レイアウトが実現できます。シングルダイおよびマルチダイのBGA/LGAパッケージ設計向けに、フロントからバックまで全体のフィジカル設計実装フローをサポートします。短時間でのライブラリ開発、接続の生成と最適化、多層ワイヤーボンディング、協調設計、ダイスタッキングとTSV、埋め込みキャビティ、プッシュ/ショーブ配線、レポート、製造用出力など、パッケージングに特化した優れた機能群が利用できます。

システムとの統合

Cadence OrbitIO^™システムプランニングとの統合により、Allegro Package Designer Plusは完全なパッケージ実装機能を提供し、戦略的なトレードオフをより早く、より確信を持って決定することを支援します。

このツールは、Cadence Sigrity^™、Clarity^™、Celsius^™の解析技術へのダイレクトインターフェースも用意されているため、複雑なワイヤーボンディング、カッパーピラー、FOWLP、2.5D、3D、BGA、PoPなど、実質上すべての高度なICパッケージング技術をサポートするレイアウト/解析の統合フローを提供します。

主な機能

• シングルダイおよびマルチダイのパッケージ用に最適化されたフィジカル・レイアウト・ソリューションとして、構築時から高精度を保つことのできるデータベース、フィジカル設計ルールと電気的制約条件のリアルタイムDRCをサポート
• 制約条件に基づくプッシュ/ショーブ対話型配線、半自動配線、完全自動配線
• 接続情報の認識については、ネットリスト、回路図、その場での接続いずれも柔軟にサポート
• DesignTrue DFMルールチェックのコアルールをサポート
• 3Dのワイヤー及びデザインに対するルールチェックの可視化と実行