IC/Package/PCB Co-Design

Cadence^® OrbitIO™ interconnect designerは、シリコン、パッケージ、ボードのデータを単一のキャンバス環境に統合することで、クロスファブリックのプランと評価のプロセスに革命を起こし、実装前にパフォーマンス、コスト、製造性の最適なバランスを実現します。その結果、イタレーション回数が少なく開発サイクルが短くなります。

従来の設計手法は、上流へのフィードバックを最小限に抑え、スプレッドシートを使用してデータを通信し、シリコンが下流の接続性をドライブする連続したトップダウン手法でした。最新の高性能インターフェイスと組み合わせることで、ダイとパッケージレベル両方において増大する機能統合は、製品のパフォーマンス目標を達成するために、すべてのファブリック間でより多くのプランと調整を必要とし、非効率的でエラーを起こしやすい手法論の余地はほとんどありません。

OrbitIO System Plannerは、プラン目的のためにソースからデザインコンテンツを結合し、データをそれぞれの設計ツールに伝達して完了させることができる環境を提供します。これにより、接続シナリオの迅速な調査と評価が可能になり、隣接するデバイスやファブリックへの影響を即座にフィードバックできます。プラン結果と配線プランは、内部グループまたは外部委託アセンブリおよびテスト (OSAT) プロバイダであるかどうかによって、パッケージ設計リソースと直接交換されます。

OrbitIO interconnect designerは、ケイデンス全体の協調設計ソリューションの一環として、シリコン、パッケージおよびボードデータを対応する実装ツールとシームレスに交換することができます。

シリコンの考慮事項は、トップダウンフローでダウンストリーム接続を導くことができます。 またはプリント基板レベルの考慮事項はボトムアップフローで上流の接続をドライブすることができます。OrbitIO interconnect designerの柔軟で適応性のある環境は、パッケージレベルの考慮事項がダイとプリント基板の接続を同時にドライブできるミドルアウトフローもサポートしています。