主要な利点

チップ／パッケージ協調設計

より高速、低価格なパッケージの開発をサポート

マルチチップ、チップレット設計

マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート

包括的な設計

FOWLP（fan-out wafer-level package）に対応する解析・検証環境

リファレンスフロー

主要ファウンドリおよびOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーの最先端パッケージに対応

製品カテゴリー

ICパッケージ設計

設計強力なフィジカル・パーケージ・ インプリメンテーション

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クロス・プラットフォーム協調設計／解析

Virtuoso®およびInnovus™を統合したIC設計フロー

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マルチチップ、チップレット設計

フロントエンド設計からバックエンド設計まで設計全体をカバーする完全なフロー

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SI/PI解析

最先端のSI/PI解析統合解析ツールにより、デザインのパフォーマンス改善を確認

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SI/PI解析ポイントツール

サインオフレベル精度のSI (Signal Integrity)解析をサポートするツール

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Solutions

Cross-Platform

Cross-platform interconnects unify IC, package, and PCB data to easily derive and evaluate signal-to-bump/ball-assignment and connectivity/routing-pathway scenarios

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3D-IC

Our 3D-IC solution reduces power, raises performance, and enables maximum functionality in a smaller form factor

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FOWLP

Our FOWLP flow shortens your design and verification cycle and increases system bandwidth while decreasing power consumption

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Cross-Platform/Cross-Domain Multi-Chip(let)

Our cross-platform/cross-domain multi-chip(let) packaging flow provides a unified “system-aware” platform for concurrent design across chip, package, and board

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Resources