Key Benefits

チップ/パッケージ協調設計


より高速、低価格なパッケージの開発をサポート

マルチチップ、チップレット設計


マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート

包括的な設計


FOWLP(fan-out wafer-level package)に対応する解析・検証環境

リファレンスフロー


主要ファウンドリおよびOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)ベンダーの最先端パッケージに対応