Key Benefits

チップ／パッケージ協調設計

より高速、低価格なパッケージの開発をサポート

マルチチップ、チップレット設計

マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート

包括的な設計

FOWLP（fan-out wafer-level package）に対応する解析・検証環境

リファレンスフロー

主要ファウンドリおよびOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーの最先端パッケージに対応

製品カテゴリー

ICパッケージ設計

強力なフィジカル・パーケージ・ インプリメンテーション

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クロス・プラットフォーム協調設計／解析

Virtuoso®およびInnovus™を統合したIC設計フロー

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マルチチップ／チップレット設計

フロントエンド設計からバックエンド設計まで設計全体をカバーする完全なフロー

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SI/PI解析

最先端のSI/PI解析統合解析ツールにより、デザインのパフォーマンス改善を確認

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SI/PI解析ポイントツール

サインオフレベル精度のSI (Signal Integrity)解析をサポートするツール

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ソリューション

Cross-Platform

IC、パッケージ、PCBのデータを統一し、信号とバンプ/ボール割り当ておよびコネクティビティ/配線シナリオを容易に導き評価が可能

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3D-IC設計ソリューション

電力削減、パフォーマンス向上、小さなフォームファクタに最大限の機能を搭載

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InFO Packaging Technology

InFOデザインと検証のサイクルを短縮

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Cross-Platform/Cross-Domain Multi-Chip(let)

IC、パッケージ、PCBのデータを統一して、信号とバンプ/ボール割り当てとコネクティビティ/配線シナリオを簡単に導き、評価が可能

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