Key Benefits

チップ/パッケージ協調設計

より高速、低価格なパッケージの開発をサポート

マルチチップ、チップレット設計

マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート

包括的な設計

FOWLP(fan-out wafer-level package)に対応する解析・検証環境

リファレンスフロー

主要ファウンドリおよびOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)ベンダーの最先端パッケージに対応