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デジタル設計／サインオフ
ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。
PRODUCT CATEGORIES
FEATURED PRODUCTS
カスタムIC／アナログ／RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計／検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計／解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
AI／マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
Industries
TECHNOLOGIES
サポート
トレーニング
CORPORATE
Media Center
Culture and Careers
最先端パッケージの精度、マルチチップ相互互換性に対応
より高速、低価格なパッケージの開発をサポート
マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート
FOWLP（fan-out wafer-level package）に対応する解析・検証環境
主要ファウンドリおよびOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーの最先端パッケージに対応
強力なフィジカル・パーケージ・ インプリメンテーション
Virtuoso®およびInnovus™を統合したIC設計フロー
フロントエンド設計からバックエンド設計まで設計全体をカバーする完全なフロー
最先端のSI/PI解析統合解析ツールにより、デザインのパフォーマンス改善を確認
サインオフレベル精度のSI (Signal Integrity)解析をサポートするツール
IC、パッケージ、PCBのデータを統一し、信号とバンプ/ボール割り当ておよびコネクティビティ/配線シナリオを容易に導き評価が可能
電力削減、パフォーマンス向上、小さなフォームファクタに最大限の機能を搭載
InFOデザインと検証のサイクルを短縮
IC、パッケージ、PCBのデータを統一して、信号とバンプ/ボール割り当てとコネクティビティ/配線シナリオを簡単に導き、評価が可能
white paper
White Paper
Chiplets and Heterogeneous Packaging Are Changing System Design and Analysis
Webinr
Next-Generation System Analysis – DDR5
In-Design Analysis and Verification Flow for 5G mmWave Antenna in Package (AiP) or Antenna in Module (AiM)
ケイデンス、National Instrumentsの傘下AWR Corporationを買収、5GなどRF通信に向けたシステム開発の革新を加速 12/03/2019
Cadence to Acquire AWR Corporation from National Instruments to Accelerate System Innovation for 5G RF Communications 12/02/2019
Cadence Presented with Four 2019 TSMC Partner of the Year Awards 10/30/2019
Cadence 3D-IC Advanced Packaging Integration Flow Certified by Samsung Foundry for its 7LPP Process Technology 10/17/2019
ケイデンスのカスタム/AMSフロー、 Samsungの28nm FD-SOIプロセス技術向けに認証取得 05/14/2019
