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デジタル設計／サインオフ
ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。
PRODUCT CATEGORIES
FEATURED PRODUCTS
カスタムIC／アナログ／RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計／検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
RESOURCES
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計／解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
Computational Fluid Dynamics
AI／マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
Industries
TECHNOLOGIES
サポート
トレーニング
CORPORATE
Media Center
Culture and Careers
最先端パッケージの精度、マルチチップ相互互換性に対応
より高速、低価格なパッケージの開発をサポート
マルチチップ、チップレットのヘテロジニアス統合設計をサポート
FOWLP（fan-out wafer-level package）に対応する解析・検証環境
主要ファウンドリおよびOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）ベンダーの最先端パッケージに対応
設計強力なフィジカル・パーケージ・ インプリメンテーション
Virtuoso®およびInnovus™を統合したIC設計フロー
フロントエンド設計からバックエンド設計まで設計全体をカバーする完全なフロー
最先端のSI/PI解析統合解析ツールにより、デザインのパフォーマンス改善を確認
サインオフレベル精度のSI (Signal Integrity)解析をサポートするツール
Cross-platform interconnects unify IC, package, and PCB data to easily derive and evaluate signal-to-bump/ball-assignment and connectivity/routing-pathway scenarios
Our 3D-IC solution reduces power, raises performance, and enables maximum functionality in a smaller form factor
Our FOWLP flow shortens your design and verification cycle and increases system bandwidth while decreasing power consumption
Our cross-platform/cross-domain multi-chip(let) packaging flow provides a unified “system-aware” platform for concurrent design across chip, package, and board
white paper
White Paper
Chiplets and Heterogeneous Packaging Are Changing System Design and Analysis
Video
Lightelligence Powers the Next Generation of Innovations Using Integrity 3D-IC Platform
Lightelligence社、ケイデンスのソリューションにより世界初の実用的な光コンピューティング・システムを設計
ケイデンス、National Instrumentsの傘下AWR Corporationを買収、5GなどRF通信に向けたシステム開発の革新を加速 12/03/2019
Cadence to Acquire AWR Corporation from National Instruments to Accelerate System Innovation for 5G RF Communications 12/02/2019
Cadence Presented with Four 2019 TSMC Partner of the Year Awards 10/30/2019
Cadence 3D-IC Advanced Packaging Integration Flow Certified by Samsung Foundry for its 7LPP Process Technology 10/17/2019
ケイデンスのカスタム/AMSフロー、 Samsungの28nm FD-SOIプロセス技術向けに認証取得 05/14/2019
