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ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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Voltus IC Power Integrity Solution

Rapid power signoff and design closure

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Key Benefits

  • 数十億以上のインスタンスを持つデザインで、10倍高速、かつシリコンで証明された高精度な完全なパワー・インテグリティ解析の実行
  • スタンドアロンでの実行もしくはデジタル・デザインまたはデジタル・サインオフ製品と高度に統合されたフローでの実行
  • 主要なファウンドリーおよびIPベンダーでのサポート
ASK US A QUESTION

ケイデンスの® Voltus™ IC Power Integrity Solution はフルチップ、セル・レベルのサインオフ・ツールで、高精度、高速、大規模に対応した解析と最適化技術を実現します。Voltus ソリューションは設計者がICチップの消費電力、IRドロップ、エレクトロ・マイグレーションの制約と違反をデバッグ解析、検証そして修正を行うのに特別な価値があります。このツールでは:

  • 消費電力を計算、解析
  • EM and IR-drop (EMIR)の解析と最適化
  • チップからパーケージ、PCBまでのデザイン収束におけるパワーの影響の解析

Voltusソリューションはマルチ・スレッドまたはディストリビュート・プロセッシングにより可能な大規模分散並列処理のような画期的な技術を持っており、物理を考慮したパワー・グリッド解析および最適化が可能です。スタンドアロンのパワー・サインオフとしても有益ですが、業界標準の高速なデザイン・クロージャー技術を持つケイデンスのInnovus™  Implementation Systemを含む他の鍵となる ケイデンス製品との高度な統合により、より有意な生産性の向上をもたらします。ファウンドリーに認証されたSPICEレベルの精度を持つトランジスタ・レベルのエレクトロ・マイグレーションとIRドロップ(EMIR)を検証するケイデンスの Voltus-Fi Custom Power Integrity Solutionを同時に使うことにより、ICパワー・サインオフとデザイン・クロージャーを加速します。

主要なファウンドリーやIPプロバイダよりサポートされている Voltus IC Power Integrity Solution は、16nm/10nm/7nm FinFETや28nm/22nm FDSOI のようなAdvanced Nodeプロセスにおいても検証、認証がされており、 3D-IC技術等のリファレンス・デザイン・フローにも含まれています。

高度なアルゴリズムと大規模分散並列処理を行うパワー・インテグリティ解析エンジンの開発によるソリューションは:

  • SPICEレベルのマトリックス・ソルバー、高精度なサインオフ品質パワー・グリッドRC抽出と高精度なインスタンス・パワー・ディストリビューションの高度なアルゴリズムを介して、サインオフ精度のパワー・サインオフを実現します
  • 階層構造をもった十億インスタンスのデザインをサポートします
  • 物理を考慮したパワー・インテグリティ最適化による物理インプリメンテーション品質を向上させます
  • フロア・プランニングとパワー・プランニング時のアーリー・レール解析を提供し適切なパワー・グリッド・デザイン構造の実現とインプリメンテーションとサインオフの相関リスクを無くします
  • 自動的なデカップリング・キャパシタンスの解析と最適化、および自動的なパワー・ゲーティイングの解析と最適化を提供します
Cadence Voltus IC Power Integrity Solution

TRAINING COURSES

Find silicon performance failures missed with normal IR analysis.

Find silicon performance failures missed with normal IR analysis.

Learn 3 Key Benefits of the Voltus solution

Power Signoff for 28-nm FD-SOI at STMicroelectronics

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    • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
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    • Voltus – Massive Parallelism Speeds Power Integrity Analysis and Signoff Closure
News ReleasesVIEW ALL
  • グローバルファウンドリーズ、ケイデンスとの協業により22FDXプラットフォーム向けMixed-Signal OpenAccess PDKを提供し、高度なミックスドシグナル設計およびmmWave設計を実現 09/25/2020

  • ケイデンスのデジタル設計およびカスタム設計フローが TSMCのN3プロセステクノロジーで認証を取得 08/26/2020

  • ケイデンスのデジタル設計およびカスタム/アナログ設計EDAフローが TSMCのN6およびN5プロセステクノロジで認証を取得 06/03/2020

  • ケイデンス、Arm Cortex-A78およびCortex-X1 CPU搭載モバイル機器開発向けに デジタル設計フルフローおよびVerification Suiteを最適化 05/27/2020

  • ケイデンスのデジタル設計フルフロー、マシンラーニングを活用し、 QoR改善、設計スループット最大3倍高速化の実現に向け最適化 03/18/2020

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As a global leader in embedded processing semiconductor solutions, Freescale is always on the lookout for new design tools that help us innovate and create at the most advanced levels of technology.

Ken Hansen, Vice President and Chief Technology Officer, Freescale Semiconductor

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IDT produces industry-leading products across a wide range of nodes and applications, and we were pleased to see the Voltus technology delivers up to a 10X performance improvement across various test cases ranging from 180nm to 28nm designs.

Alan Coady, Senior Director, Design Automation Group, IDT

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As the global leader in many-core processors, it is critical that Tilera selects the best design signoff technologies to achieve optimum performance-per-watt in our products while meeting aggressive time-to-market requirements.

John F. Brown III, Vice President of IC Engineering, Tilera

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