高周波RF製品設計のためのRFフローの統合

Cadence® Virtuoso® RF Solutionは、次世代の高周波RFIC、RFモジュール、マルチチップモジュールを製造するために、設計チーム間の共同作業の課題に対応する統合された単一の設計フローを提供します。Virtuoso RF Solutionは、必要なすべてのツールを包括的な設計環境とフローに緊密に統合することで、RFシステムの課題に対処します。

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シミュレーション、レイアウト、解析、検証を統合した先進の設計環境

失敗の削減

協調設計環境は、手動でのデータ変換に起因する設計の失敗を排除します。

設計生産性の向上

モジュールとチップ・レイアウトの同時編集による設計時間の短縮とマルチPDKのサポート

スマートな統合

寄生抽出と電磁界ソルバを統合し、ケイデンスのパッケージングおよびレイアウト・テクノロジーの相互運用性を実現

マニュアル作業を自動化し、より速く、より正確な設計を実現

Virtuoso System Design Platform上に構築されたVirtuoso RF Solutionは、ICとSiPモジュールを同時に編集するための新しい協調設計機能を備えています。また、複数の電磁界ソルバにより、設計者は異なる手法で物理的な抽出を行い、ゴールデンスケマティックを崩すことなく簡単に回路図に入力することができます。信頼性の高いシミュレーションおよび解析エンジンは、Virtuoso ADE Product SuiteおよびCadence Spectre® RF Optionと密接に統合されており、高性能なシミュレーションを実現します。

電磁界解析

複数のEMソルバをVirtuoso RF Solutionの設計環境に統合することで、重要な受動部品やインターコネクトの実行に必要な何時間もの手作業を自動化し、複数の設計実験を短時間で実行できるようになりました。ケイデンスのClarity™ 3D Solver、EMX® Planar 3D Solver、Quantus™ Extraction Solutionなど、設計に最適なEMソルバを選択することが可能です。

Edit in Concert

Virtuoso RF SolutionのEdit-in-Concertテクノロジーは、レイアウトを横断的に編集し、環境内でシステムレベルの変更を即座に確認することができます。RFICやSiPモジュールの設計者は、モジュールや他のファブリック(チップ、モジュール、基板)上のすべてのICのコンテキストでレイアウト設計を編集することができ、バンプやボンドワイヤ間の接続が常に正しく、製造可能で、正確であることを確認することができます。

RFシミュレーション

Spectre RF Optionは、シリコンで実証済みのシミュレーション・エンジンをベースに、線形および非線形 RF 回路の高性能シミュレーションのためのハーモニック・バランスおよびシューティング・ニュートン・エンジン、高速エンベロープ・モデリング技術、S パラメータの大規模シミュレーションなど、幅広い解析と検証を提供します。

III-VとMMIC

Cadence AWR® ソフトウェア製品は、革新的なユーザ・インターフェースとデザイン・エントリ、シミュレーション、物理設計ツールの完全な統合により、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)のフロント・ツー・バック設計フローをリードし、エンジニアリングの生産性を向上させ、ファーストパスの成功を確実にするものです。VirtuosoカスタムICレイアウト設計ツールは、物理レイアウト実装の生産性を加速し、より高品質でより差別化されたシリコンでより速いデザイン収束を達成することを可能にします。

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