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Legato Reliability Solution

Industry’s first complete analog IC design for reliability solution

Read Datasheet Read White Paper
  • Legato Reliability Solution
  • Analog Defect
  • Electrothermal
  • Advanced Aging

Key Benefits

  • Improves test coverage of manufacturing test using analog defect simulation
  • Advanced aging analysis better predicts device operating lifetime 
  • Performs dynamic electrothermal simulation of design to prevent thermal overstress during operation
  • Analog defect simulation is integrated into the Spectre AMS Designer to enable simulation of mixed-signal design 
  • Based on Virtuoso custom IC design platform and Spectre Accelerated Parallel Simulator (APS) for fast, easy adoption
  • Part of the Cadence Safety Solution providing automated fault identification and diagnostic coverage for analog/mixed-signal design failure modes

One of the most difficult challenges in analog IC design is the increased pressure to make sure mission-critical devices in applications like automotive, medical, industrial, and military/aerospace perform longer and more reliably in any condition or environment. Without a solid solution to solve these design challenges, the cost of failure can be very high and even life-threatening.

The Cadence® Legato™ Reliability Solution combines best-in-class Virtuoso® and Spectre® technologies to overcome design roadblocks and avoid failures in the field due to analog faults, device aging, electromigration, process variation, and thermal and packaging effects. The solution provides a confident design pathway to:

  • Safety through simulation tools to detect failure and analysis of failure recovery for safety mechanisms
  • Reliability with advanced degradation models enabling more accurate predictive device aging over time due to internal device and environmental pressures
  • Quality to target 0 DPPM using automated defect identification tests to analyze results through the Spectre® Circuit Simulation Platform

Increased design complexity amplifies challenges. The Legato Reliability solution helps designers avoid these field failures and enables customers to achieve ISO 26262 certification through:

  • Analog Defect Analysis: To reduce test cost and eliminates test escapes
  • Electrothermal Analysis: To prevent thermal overstress and avoid premature failures
  • Advanced Aging Analysis: To accurately predict product wear-out

お問い合わせ

Learn how Legato Reliability Solutions technologies for analog defect analysis, advanced aging analysis, and electro-thermal simulation can help you meet the challenges of designing for mission-critical applications.

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Legato analog fault simulation for safety coverage: a case-study

Mitigating Reliability Failures Over the Product Lifespan

A Novel Approach Of Integrated Electro-Thermal Simulation For Automotive Applications

Analog Fault Injection for Functional Safety Analysis Using Legato Reliability Solution

Designing High-Reliability Analog and Mixed-Signal ICs for Mission-Critical Applications

How to Meet the Quality, High Reliability, and Safety Requirements for Analog and Mixed-Signal ICs in Mission-Critical Applications

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Improvements in Modeling Device Aging Analysis: Extending Product Lifetime

Easily Adopt Electro-thermal Simulation for Your High-Reliability Analog Designs

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