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デジタル設計／サインオフ
ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。
カスタムIC／アナログ／RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計／検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計／解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
AI／マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
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製品ライフサイクルを通してアナログICの信頼性設計をサポート
アナログIC設計で一番困難な課題は、自動車、医学、工業、軍事/航空宇宙などのアプリケーションのミッションクリティカルなデバイスの動作寿命や信頼性を、あらゆる動作条件や環境で向上させる必要性が高まっている点です。確実なソリューションでこれらの設計上の課題を解決しないと、不具合のコストは増大し致命的になる可能性があります。 Cadence® Legato™ Reliability Solutionは、クラス最高のVirtuoso®とSpectre®技術を組み合わせることで設計上の障害を克服し、アナログ故障、デバイスの経年劣化、エレクトロマイグレーション、プロセス変動、熱およびパッケージングの影響に起因する不具合を回避します。本ソリューションは、以下の点を確実に確保するための設計手法を提供します。
設計が複雑になると課題も増大します。Legato Reliabilityソリューションは、以下の手段により設計者が実用時の故障を回避し、お客様がISO 26262認証を取得するのを支援します。
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Learn how Legato Reliability Solutions technologies for analog defect analysis, advanced aging analysis, and electro-thermal simulation can help you meet the challenges of designing for mission-critical applications.
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