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デジタル設計/サインオフ
ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。
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FEATURED PRODUCTS
カスタムIC/アナログ/RF設計
ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。
システム設計/検証
ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。
IP
様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。
ICパッケージ
ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。
システム解析
ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。
組み込みソフトウェア
プリント基板設計/解析
ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。
AI/マシンラーニング
AI IPポートフォリオ
Industries
TECHNOLOGIES
サポート
トレーニング
CORPORATE
Media Center
Culture and Careers
複雑なIC、RF/マイクロ波設計に向け最適化、自動化された設計プラットフォーム
チップ設計から先端パッケージ、プリント基板レイアウトまでサポート
回路、ブロック、システムレベルのシミュレーションにより設計プロセス全体をカバー
エミュレーション、プロトタイピングを含む豊富な機能
迅速かつ正確な設計コンセプトの入力
複雑なシステムの大規模シミュレーションに対応するSpectre® シミュレーションプラットフォーム
高速かつ高精度なカスタムICのレイアウト設計を可能にするパフォーマンスと効率
最終サインオフまでの工程を加速するin-designサインオフ解析およびバックエンド検証
スタンダードセルおよび複雑なI/Oの超高速なキャラクタライゼーションソリューション
RF /マイクロ波製品開発のための高周波回路、システム、および電磁シミュレーション統合環境
製品ライフサイクルを通してアナログICの信頼性設計をサポート
チップ、パッケージ、ボードを通してRF設計の課題を解決
難解な5G設計を加速する実証済のIPおよび設計ツール
ICとパッケージ設計のための“ system-aware”プラットフォーム
最先端プロセスノードのカスタム/アナログ設計に対応する革新的な機能
包括的でアナログ、デジタル相互運用可能な実証済みのミックスシグナルの実装と検証
電子/フォトニクス統合設計自動化環境により、シングルフローで完全なフォトニクスICソリューションを提供
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White Paper
mmWave Chip, Package, and Board Beamforming Solutions
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Reducing Your Analog Design Turnaround Time by 50%
CadenceTECHTALK: Hierarchical PI Analysis of Large Designs with Voltus Solution
Samsung Foundry、5nm設計向けにSpectre X Simulatorを採用 12/11/2020
Rockley Photonics、ハイパースケールデータセンター向け高性能システム開発に関してケイデンスと協業 12/02/2020
Vidatronic、ケイデンスのSpectre X Simulatorにより10倍の高速化を達成 11/11/2020
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